[發明專利]一種松茸的保鮮方法有效
| 申請號: | 201410023376.4 | 申請日: | 2014-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN103766468A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 錢志強 | 申請(專利權)人: | 錢志強 |
| 主分類號: | A23B7/00 | 分類號: | A23B7/00;A23B7/154 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 保鮮 方法 | ||
技術領域
本發明屬于食用菌保鮮加工技術領域,具體地說,涉及一種松茸的保鮮方法。
背景技術
松茸是一種純天然的珍稀名貴食用菌類,被譽為“菌中之王”。研究證明,松茸的主要營養元素包括:18種氨基酸、14種人體必需微量元素、49種活性營養物質、5種不飽和脂肪酸、8種維生素、2種糖蛋白、豐富的膳食纖維和多種活性酶,另含有3種珍貴的活性物質,分別是雙鏈松茸多糖、松茸多肽和全世界獨一無二的抗癌物質一一松茸醇。食用松茸具有提高免疫力、抗癌抗腫瘤、治療糖尿病及心血管疾病、抗衰老養顏、促腸胃保肝臟等多種功效。
由于營養價值和藥用價值極高,年產量稀少且至今無法人工培植,松茸愈顯珍貴。松茸的壽命極短,子實體從出土到成熟,一般只需要7天時間,子實體成熟48小時后,松茸會迅速衰老,把體內的營養反哺給松樹的根系和土壤,自身營養十不存一,表面會出現開裂、脫膜、脫朵等狀態,被稱之為老茸。
鮮松茸的保鮮期為2天,極限期限是3天,長距離的保鮮運輸一般均采用專用冷鏈車和航空運輸方式,運輸包裝要求嚴格,不僅要封閉隔熱,同時要加冰袋降溫,運輸時間一般不能超過24小時,否則鮮松茸會發生變質。經過細胞休眠保鮮技術處理過的鮮松茸,在冰箱冷凍柜里可以保存6~8個月。但是,受制于目前的松茸保鮮技術,絕大部分的松茸都會在保質期內發生變質,顏色發黃、表面變形,口感發酸,營養物質大量流失。
因此,目前需要一種能夠有效延長松茸保質期,且在保質期內,能夠保證松茸不變質,營養物質不流失的保鮮方法。
發明內容
本發明提供的保鮮方法先對新鮮松茸進行除濕預冷處理,再對其噴灑無揮發、無殘留、無異味的保鮮劑并遮光密封保存,經本發明的方法處理后的松茸可以長時間保鮮。
根據本發明的一個方面,提供一種松茸的保鮮方法,所述方法包括如下步驟:
步驟S101,對所述松茸進行35min~45min的除濕處理;
將所述松茸置于加工室內,從所述加工室的一端向所述加工室內持續通入15℃~38℃的去除了水汽的干燥空氣,所述干燥空氣吸收所述松茸中的水分后從所述加工室的另一端流出,所述干燥空氣的壓強為0.2Kpa~1.8Kpa;
步驟S102,對除濕后的所述松茸進行預冷處理;
將所述加工室抽真空處理,使所述加工室內的壓強保持在0.5Kpa~1.2Kpa,并在20min~30min內將所述加工室內的溫度降至1.5℃~2.5℃;
步驟S103,在14h~18h之后,將所述加工室的壓強緩慢調制至大氣壓,并將所述松茸取出;
步驟S104,向所述松茸表面噴灑保鮮劑,并將噴灑保鮮劑后的所述松茸放置在植物保鮮袋內,在2℃~6℃的條件下遮光密封保存;
其中,所述保鮮劑由水、山梨酸、次磷酸、鄰硝基苯酚鈉、苯甲酸鈉和維生素C組成;每升水中含有:山梨酸20mg~40mg、次磷酸20mg~40mg、鄰硝基苯酚鈉15mg~45mg、苯甲酸鈉15mg~35mg、維生素C30mg~70mg。
本發明通過具有氣體循環功能的加工室對新鮮松茸進行除濕處理,對新鮮松茸體內外的濕度進行調節,使松茸體內外濕度均勻,有效避免了由于濕度控制問題導致的松茸表面變形(干癟、變色)和/或腐爛。預冷過程將松茸的溫度降低至2℃左右,可明顯減少松茸本身的呼吸強度。隨著呼吸強度的減少,可降低營養成分的消耗,減少乙烯釋放,延緩松茸衰老,延長保鮮期。處理后的松茸噴灑上保鮮劑,密封遮光保存即可。保鮮劑的制備原料簡單易得,成本低廉,無毒無害。采用本發明的保鮮方法,可以在不顯著增加成本的情況下,有效延長松茸的保鮮期,在保鮮期內,其內部營養物質基本無流失。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1所示為根據本發明的一種松茸的保鮮方法的一個具體實施方式的流程示意圖。
附圖中相同或相似的附圖標記代表相同或相似的部件。
具體實施方式
下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開,下文中對特定例子的部件和設置進行描述。此外,本發明可以在不同例子中重復參考數字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。應當注意,在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本發明省略了對公知組件和處理技術及工藝的描述以避免不必要地限制本發明。
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