[發(fā)明專利]印刷線路板的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410023141.5
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN103826395A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何海洋;瞿長江;黃偉;魏瑀;陶偉良;李強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強(qiáng)

1.印刷線路板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

a.提供至少一個在表面設(shè)有線路圖形的內(nèi)層線路板；

b.提供至少一個半固化片，并在所述半固化片的表面貼附一保護(hù)膜；

c1.在所述半固化片需要開設(shè)第一窗的位置切割所述半固化片和保護(hù)膜；所述保護(hù)膜僅保留與所述半固化片上需要開設(shè)的第一窗相適應(yīng)的面積，其余部分切除；所述半固化片需要開設(shè)的第一窗處僅切割形成第一窗所需的一條邊界、兩條邊界或三條邊界；

d.提供至少一個外層線路板；將所述外層線路板、半固化片和內(nèi)層線路板依次疊加并層壓；層壓后,所述保護(hù)膜與所述內(nèi)層線路板接觸；

e.切割層壓后的線路板，以切割所述需要開設(shè)的第一窗的另外兩條邊；使所述第一窗內(nèi)的半固化片可分離；取出第一窗內(nèi)的半固化片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟c1中，采用切割工具切穿所述保護(hù)膜后切割所述半固化片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟c1中，切割工具為激光銑刀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述的激光銑刀為UV激光銑刀或CO₂激光銑刀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，內(nèi)層線路板的兩面均設(shè)有線路圖形；半固化片和外層線路板為兩個；并將外層線路板、半固化片、內(nèi)層線路板、半固化片和外層線路板依次疊加并層壓。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，還包括步驟c2：提供至少一個設(shè)有第二窗的輔助半固化片；所述輔助半固化片的厚度不小于所述保護(hù)膜的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟d中，將所述外層線路板、半固化片、輔助半固化片和內(nèi)層線路板依次疊加，所述保護(hù)膜位于所述第二窗內(nèi)；然后層壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，內(nèi)層線路板兩面均設(shè)有線路圖形；半固化片、輔助半固化片和外層線路板為兩個，分設(shè)在所述內(nèi)層線路板上下兩側(cè)；并將外層線路板、半固化片、輔助半固化片、內(nèi)層線路板、輔助半固化片、半固化片和外層線路板依次疊加并層壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述內(nèi)層線路板為軟板；所述外層線路板為軟板、硬板或銅箔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膜為PI塑膠膜或表面涂布有機(jī)硅膠層的聚酯薄膜。