[發明專利]設定測試針壓的方法

有效

• 申請號: 201410022551.8
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN104793118B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 包宏武
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 牛崢,王麗琴

1.一種設定測試針壓的方法，應用于包括探針臺卡盤、探針卡探針和測試機的測試系統中，該方法包括：

預先在測試機中設定容許探針最后未接觸卡盤和開始接觸卡盤時卡盤的高度差為第一容許值；容許探針開始接觸卡盤時和探針開始接觸卡盤后卡盤的高度差為第二容許值；容許探針開始接觸卡盤時和最后全部接觸卡盤時卡盤的高度差為第三容許值；

在卡盤逐漸上升的過程中，測試機根據所讀取的卡盤高度，以及探針接觸卡盤的狀態，依次判斷不超過第一容許值、第二容許值、第三容許值時，完成測試針壓的設定。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，根據測試機的接觸檢測程序獲取探針接觸卡盤的狀態。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在卡盤逐漸上升的過程中，測試機根據所讀取的卡盤高度，以及探針接觸卡盤的狀態，依次判斷不超過第一容許值、第二容許值、第三容許值時，完成測試針壓的設定的方法包括：

A、上升卡盤至預定高度；

B、判斷探針是否開始接觸卡盤，如果探針未開始接觸卡盤，則重復執行步驟A；如果探針開始接觸卡盤，則執行步驟C；

C、判斷探針最后未接觸卡盤和開始接觸卡盤時卡盤的高度差是否不超過第一容許值；如果超過第一容許值，執行步驟D；如果不超過第一容許值，執行步驟E；

D、報錯，下降卡盤高度，然后重復執行步驟B和C；

E、繼續上升卡盤高度至探針開始接觸卡盤后；

F、判斷探針開始接觸卡盤時和探針開始接觸卡盤后卡盤的高度差是否不超過第二容許值；如果超過第二容許值，執行步驟G；如果不超過第二容許值，執行步驟H；

G、報錯，停止測試針壓的設定；

H、判斷探針是否全部接觸卡盤；如果否，則重復執行步驟E至F；如果是，則執行步驟I；

I、判斷探針開始接觸卡盤時和最后全部接觸卡盤時卡盤的高度差是否不超過第三容許值；如果超過第三容許值，執行步驟G；如果不超過第三容許值，則執行步驟J；

J、確定測試針壓設定完成。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在步驟I判斷不超過第三容許值后，該方法進一步包括：繼續上升卡盤高度10-20微米，完成測試針壓的設定。

5.如權利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述探針臺卡盤上承載晶圓，晶圓上芯片的引腳在探針臺卡盤逐漸上升的過程中與探針從開始接觸至全部接觸，該方法進一步包括：在確定測試針壓設定完成時，保存該次設定測試針壓的時間、探針臺ID、所用晶圓的ID、探針開始接觸卡盤時卡盤的高度、探針最后全部接觸卡盤時卡盤的高度、以及探針開始接觸卡盤時和最后全部接觸卡盤時卡盤的高度差。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，完成測試針壓的設定后，該方法進一步包括：對晶圓上的芯片進行電性參數測試。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一容許值范圍為3-5微米；第二容許值范圍為20-220微米；第三容許值范圍為15-200微米。