[發(fā)明專利]探針卡與其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410022273.6
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN104215801B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳秋桂;羅際昊
• 申請（專利權(quán)）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 賈磊

1.一種探針卡，其特征在于，所述探針卡包含：

一配線基板，具有相對的一晶圓側(cè)與一測試側(cè)，且所述配線基板包含至少一焊點，所述焊點位于所述晶圓側(cè)上；

一轉(zhuǎn)接部，位于所述晶圓側(cè)上，且所述轉(zhuǎn)接部具有至少一貫穿孔于其中，所述貫穿孔暴露出所述配線基板的所述焊點；

至少一電子元件，所述電子元件的一焊點端電連接所述焊點，所述電子元件相對所述焊點端的一轉(zhuǎn)接端電連接所述轉(zhuǎn)接部；以及

至少一探針，電連接所述轉(zhuǎn)接部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接部包含：

一基材，位于所述晶圓側(cè)上，且所述貫穿孔位于所述基材中；以及

至少一轉(zhuǎn)接單元，位于所述基材相對于所述配線基板的一面上，并毗鄰所述貫穿孔設(shè)置，其中所述電子元件的所述轉(zhuǎn)接端與所述探針均電連接所述轉(zhuǎn)接單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述基材的材質(zhì)為絕緣材料，所述探針卡還包含一背膠，位于所述配線基板與所述基材之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接單元、所述電子元件與所述探針的數(shù)量皆為多個，且所述這些轉(zhuǎn)接單元彼此絕緣，任一的所述這些電子元件的所述轉(zhuǎn)接端與所述這些轉(zhuǎn)接單元其中一者以及所述這些探針其中一者電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡還包含：

一固持件，固持所述探針，使得所述固持件與所述探針共同組成一探針模塊；以及

其中所述轉(zhuǎn)接部呈環(huán)狀或弧狀而位于所述探針模塊的外圍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述電子元件為表面貼裝元件。

7.一種探針卡的制作方法，其特征在于，所述制造方法包含：

提供一配線基板；

制作一轉(zhuǎn)接部；

將所述轉(zhuǎn)接部設(shè)置于所述配線基板的一晶圓側(cè)上，使得所述配線基板的至少一焊點自所述轉(zhuǎn)接部的一貫穿孔暴露出來；

將至少一電子元件的一焊點端電連接至所述配線基板的所述焊點，并將所述電子元件相對所述焊點端的一轉(zhuǎn)接端電連接至所述轉(zhuǎn)接部；以及

將至少一探針電連接至所述轉(zhuǎn)接部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制造方法還包含：

提供一探針模塊，其中所述探針模塊包含一固持件與所述探針，所述固持件固持所述探針，再將所述探針模塊固設(shè)于所述晶圓側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，制作所述轉(zhuǎn)接部的步驟包含：

提供一原料基板；以及

于所述原料基板中形成所述貫穿孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述原料基板包含：

一基材；以及

一導(dǎo)體層，位于所述基材上；以及

其中制作所述轉(zhuǎn)接部的步驟還包含：

去除至少部分的所述導(dǎo)體層，使得所述導(dǎo)體層分隔為多個彼此絕緣的轉(zhuǎn)接單元。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，將所述轉(zhuǎn)接部設(shè)置于所述配線基板的所述晶圓側(cè)上的步驟包含：

以背膠將所述轉(zhuǎn)接部貼合于所述配線基板的所述晶圓側(cè)上。