[發明專利]納米級防水薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201410022056.7
• 申請日: 2014-01-19
• 公開（公告）號: CN103756460A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 蒙其偉;汪文珍
• 申請（專利權）人: 深圳市九合偉業科技有限公司
• 主分類號: C09D127/16
• 分類號: C09D127/16;C09D175/04;C09D7/12
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技術領域

本發明涉及電子防水領域，尤其涉及一種納米級防水薄膜及其制備方法。?

背景技術

隨著電子3C產品對于耐用性要求的提升，防水處理成為不少電子產品的選擇。目前大多數戶外專用的“三防”電子產品都會強調其防水性。不過現有市面上大多數電子產品的防水技術是通過特殊處理的外殼或保護套實現防水，這種防水技術在使用過程中存在以下缺陷：?

1）外殼或保護套雖然能起到一定的防水作用，但是該防水結構在長時間的使用之后或一定的水壓下會出現縫隙，從而導致漏水，進而水、飲料、油霧等液體就會進入電子產品內部，那么輕則會損壞電子產品內部的部分配置，如電路板、內存等，從而會影響正常的操作及使用的可靠性；重則會導致整個電子產品報廢，無論從消費者個人的利益角度還是從社會資源角度來將都是一種損失。

2）外殼或保護套增大了電子產品的體積，使得電子產品的本身性質、重量、電器性能等特性均發生變化，影響電子產品的音頻、光學器件的使用效果。?

3）這種防水處理提高了電子產品的生產成本和生產難度，而且無法有效延長電子產品的使用壽命。?

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種納米級防水薄膜及其制備方法，在電子產品上形成納米級的薄膜，從而防止物體遭受潮濕空氣、汗水液和水分等的腐蝕，而且不影響電子產品的外觀，不會引起電子產品本身性質、重量、光學性能等特性的變化。?

為實現上述目的，本發明提供一種納米級防水薄膜，主要由以下原料按重量百分比配比組成：納米氟聚合物粒子30-60%，聚硅氧烷0.1-8%，聚氨酯5-15%，無味溶劑40-70%，硅灰石纖維1-10%，納米二氧化鈦0.5-5%，納米氧化鋅1-8%和添加劑0.2-1.5%；其中，所述納米氟聚合物粒子的粒徑在50-100nm之間。?

其中，所述添加劑包括0.1-1%分散劑和0.1-0.5%的防腐劑。?

其中，所述納米氟聚合物粒子中氟元素含量在10-20%之間。?

其中，所述納米氟聚合物粒子選自聚四氟乙烯、四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物、四氟乙烯全氟烷基乙烯醚的共聚物、四氟乙烯與乙烯共聚物和乙烯三氟乙烯共聚物中的一種或多種。?

其中，所述納米二氧化鈦的顆粒直徑在10-50nm之間，所述納米氧化鋅的顆粒直徑在10-100nm之間。?

其中，所述分散劑為乙烯基磺酸鈉、草酸、草酸鈉和三乙醇胺中的一種或多種。?

其中，所述納米級防水薄膜按如下重量配比組成：納米氟聚合物粒子30%，聚氨酯15%，聚硅氧烷2%，無味溶劑43%，硅灰石纖維4%，納米二氧化鈦2%，納米氧化鋅3%，分散劑0.8%和防腐劑0.2%。?

為實現上述目的，本發明還提供一種納米級防水薄膜的制備方法，包括以下步驟：?

步驟1，按照重量配比，將30-60%的納米氟聚合物粒子、0.1-8%的聚硅氧烷和部分無味溶劑加入反應釜中進行攪拌，直至完全溶解；

步驟2，將5-15%的聚氨酯加入反應釜中繼續攪拌，直至聚氨酯完全溶解；

步驟3，將0.5-5%的納米二氧化鈦和1-8%的納米氧化鋅加入到反應釜中，并將剩余的無味溶劑補充入，通過超聲波分散處理直至反應釜中無顆粒；

步驟4，加入1-10%的硅灰石纖維和0.2-1.5%的添加劑，攪拌至完全溶解，靜止20min后，即得到防水液；

步驟5，選擇需要進行防水處理的電子產品，并去除電子產品表面上的各類油污雜質；

步驟6，在真空無塵的環境下，經過超音波震蕩將防水液噴涂在電子產品上；

步驟7，將噴涂完成的電子產品置于真空脫泡機中進行脫泡；

步驟8，對已脫泡處理的電子產品進行激光退火處理，即在電子產品形成對該電子產品進行封裝的納米級薄膜，該納米級薄膜的厚度在5-30nm之間。其中，所述步驟8中激光退火的溫度在100-300度之間，時間在30-50min之間。

與現有技術相比，本發明提供的納米級防水薄膜及其制備方法，具有如下有益效果：?

1）將納米氟聚合物粒子和聚硅氧烷在無味溶劑中結合，單純依靠氟聚合物粒的增加對薄膜的疏水性能的提高是不明顯的，本發明中將兩者適量結合，使得兩者混合形成的高分子復合體匯集了有機物和無機物的功能為一體，?該高分子復合體的分子間作用力小且分子的高柔順態又使得該溶液具有很低的表面張力、很高的透光性和很強的疏水性及拒油性。通過兩者有良好的協同作用，可以大大提高薄膜的疏水性能，也即防水性能，達到了超疏水的效果。