[發明專利]一種導熱反光型熱固性模塑材料及其應用無效
| 申請號： | 201410021706.6 | 申請日： | 2014-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN103804871A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 謝子騫 | 申請（專利權）人： | 東莞市基一光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L67/06 | 分類號： | C08L67/06;C08L63/00;C08K3/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/34;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272 | 代理人： | 張作林 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 反光 熱固性 材料 及其 應用 | ||
1.一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占4-8份，導熱性填料占3-5份，反光性填料占3-5份。
2.根據權利要求1所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占4份，導熱性填料占3份，反光性填料占3份。
3.根據權利要求1所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占6份，導熱性填料占4份，反光性填料占4份。
4.根據權利要求1所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占8份，導熱性填料占5份，反光性填料占5份。
5.根據權利要求1所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占4份，導熱性填料占5份，反光性填料占5份。
6.根據權利要求1所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：包括熱固性樹脂、導熱性填料及反光性填料，按重量份，熱固性樹脂占8份，導熱性填料占3份，反光性填料占3份。
7.根據權利要求1或2或3或4或5或6所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：熱固性樹脂選自不飽和聚酯樹脂及環氧樹脂中的任意一種。
8.根據權利要求1或2或3或4或5或6所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：導熱性填料選自氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、石墨、氮化硼、滑石粉、云母粉、金屬粉末中的一種或至少兩種。
9.根據權利要求1或2或3或4或5或6所敘述的一種導熱反光型熱固性模塑材料，其特征在于：反光性填料選自鈦白粉、陶瓷纖維、氮化物、碳化物、氧化物、碳酸鈣、滑石粉、云母粉、熒光增白劑及金屬粉末中的一種或至少兩種。
10.一種導熱反光型熱固性模塑材料的應用，其特征在于：應用權利要求1至權利要求9所述的任意一種導熱反光型熱固性模塑材料成型LED電路板的基板。
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