[發明專利]具有平衡的金屬密度和阻焊層密度的襯底設計

有效

• 申請號: 201410020876.2
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN104637903B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 林育蔚;陳冠宇;梁裕民;郭庭豪;陳承先
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種封裝件，包括：

封裝襯底，包括：

中間層，選自由核心和中間金屬層組成的組；

頂部金屬層，覆蓋在所述中間層上面，其中，覆蓋在所述中間層上面的所有金屬層具有第一總金屬密度，所述第一總金屬密度等于位于所述中間層上方的所有金屬層的所有密度的總和；

底部金屬層，位于所述中間層下面，其中，位于所述中間層下面的所有金屬層具有第二總金屬密度，所述第二總金屬密度等于位于所述中間層下面的所有金屬層的所有密度的總和，并且所述第一總金屬密度和所述第二總金屬密度之差的絕對值小于0.1；

第一阻焊層，包括與所述頂部金屬層平齊的第一部分，所述第一阻焊層具有第一阻焊層密度；以及

第二阻焊層，包括與所述底部金屬層平齊的第一部分，所述第二阻焊層具有第二阻焊層密度，并且所述第一阻焊層密度與所述第二阻焊層密度之差的絕對值小于0.5。

2.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述中間層是核心層，包括：

介電層；以及

導電管，穿透所述介電層，其中，所述頂部金屬層通過所述導電管電連接至所述底部金屬層。

3.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述中間層包括所述金屬層。

4.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述第一阻焊層包括覆蓋所述頂部金屬層中的部分第一金屬部件的第二部分，并且所述第二阻焊層包括與所述底部金屬層中的部分第二金屬部件重疊的第二部分。

5.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：

器件管芯；以及

焊料區，通過銅柱導線直連(BOT)接合將所述頂部金屬層中的金屬跡線接合至所述器件管芯，每個所述焊料區均與所述頂部金屬層中的一個金屬跡線的頂面和相對的側壁接觸。

6.根據權利要求1所述的封裝件，其中，位于所述中間層上方的所有金屬層的總數等于位于所述中間層下面的所有金屬層的總數。

7.一種封裝件，包括：

封裝襯底，包括：

核心；

頂部金屬層，覆蓋在所述核心上面；

底部金屬層，位于所述核心下面；

第一阻焊層，包括與所述頂部金屬層平齊的第一部分，所述第一阻焊層具有第一阻焊層密度；以及

第二阻焊層，包括與所述底部金屬層平齊的第一部分，所述第二阻焊層具有第二阻焊層密度，并且所述第一阻焊層密度與所述第二阻焊層密度之差的絕對值小于0.5。

8.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述核心包括：

介電層；以及

導電管，穿透所述介電層，其中，所述頂部金屬層通過所述導電管電連接至所述底部金屬層。

9.根據權利要求7所述的封裝件，其中，覆蓋在所述核心上面的所有金屬層具有第一總金屬密度，所述第一總金屬密度等于位于所述核心上方的所有金屬層的所有密度的總和，并且位于所述核心下面的所有金屬層具有第二總金屬密度，所述第二總金屬密度等于位于所述核心下面的所有金屬層的所有密度的總和，并且所述第一總金屬密度和所述第二總金屬密度之差的絕對值小于0.1。

10.根據權利要求9所述的封裝件，其中，位于所述核心上方的所有金屬層的總數等于位于所述核心下面的所有金屬層的總數。

11.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述第一阻焊層包括覆蓋所述頂部金屬層中的部分金屬部件的第二部分，并且所述第二阻焊層包括與所述底部金屬層中的部分金屬部件重疊的第二部分。

12.根據權利要求7所述的封裝件，還包括：

器件管芯；以及

焊料區，通過銅柱導線直連(BOT)接合將所述頂部金屬層中的金屬跡線接合至所述器件管芯，每個所述焊料區均與所述頂部金屬層中的一個金屬跡線的頂面和相對的側壁接觸。

13.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述第一阻焊層和所述第二阻焊層中的一個包括環氧樹脂、硬化劑、顏料、填充物和溶劑，所述環氧樹脂包括鄰甲酚酚醛環氧樹脂、酚醛環氧樹脂或雙酚A二縮水甘油醚(DGEBA)型環氧樹脂，所述硬化劑的活性成分包括選自咪唑和三聚氰胺的胺類化合物的反應產物，并且所述溶劑包括乙二醇。