[發(fā)明專利]功率半導(dǎo)體模塊和用于制造功率半導(dǎo)體模塊的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410019521.1
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN103928408B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 哈特姆特·庫拉斯
• 申請（專利權(quán)）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/049
• 分類號: H01L23/049;H01L23/48;H01L23/36;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219
• 代理人: 鄒璐,安翔

1.功率半導(dǎo)體模塊，其具有基板(2)和布置在所述基板(2)上且與所述基板(2)連接的功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件(13)，其中，所述功率半導(dǎo)體模塊(1)具有一體式構(gòu)造的導(dǎo)電的連接裝置(9)，其中，所述連接裝置(9)具有扁平的第一聯(lián)接區(qū)域(19)和扁平的第二聯(lián)接區(qū)域(20)以及布置在所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述第二聯(lián)接區(qū)域(20)之間的彈性區(qū)域(15)，其中，所述彈性區(qū)域(15)具有呈條狀的第一和第二成型元件(17、18)，所述成型元件彼此具有反向的彎折部且交替地布置，其中，所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述基板(2)連接，所述連接裝置(9)將所述基板(2)與導(dǎo)電的負(fù)載電流引導(dǎo)元件(10)導(dǎo)電地連接，其中，所述第二聯(lián)接區(qū)域(20)與所述負(fù)載電流引導(dǎo)元件(10)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)的引導(dǎo)電流的線路橫截面和所述第二聯(lián)接區(qū)域(20)的引導(dǎo)電流的線路橫截面關(guān)于所述彈性區(qū)域(15)的引導(dǎo)電流的線路橫截面偏差所述彈性區(qū)域(15)的引導(dǎo)電流的線路橫截面的最大±20％。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)具有與所述基板(2)連接的部段(19')，所述部段平行于所述基板(2)延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述第二聯(lián)接區(qū)域(20)的至少一部分從所述基板(2)延伸出去。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，在所述功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件(13)與所述基板(2)之間的和/或在所述連接裝置(9)的第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述基板(2)之間的連接分別實(shí)現(xiàn)為材料鎖合的或力鎖合的連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述基板(2)在其背離所述功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件(13)的側(cè)上與金屬成型體(7)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述金屬成型體(7)構(gòu)造為用于將所述基板(2)熱連接到冷卻體上的金屬板，或構(gòu)造為冷卻體。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，在基板(2)與金屬成型體(7)之間的連接實(shí)現(xiàn)為材料鎖合的或力鎖合的連接。

9.一種用于制造功率半導(dǎo)體模塊的方法，具有下述方法步驟：

a)提供基板(2)和金屬板材元件(9')，其中，所述金屬板材元件(9')具有扁平的第一聯(lián)接區(qū)域(19)和扁平的第二聯(lián)接區(qū)域(20)，并且具有布置在所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與第二聯(lián)接區(qū)域(20)之間的連接區(qū)域(15')，

b)將所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述基板(2)材料鎖合地連接，其中，所述金屬板材元件(9')平行于所述基板(2)延伸，

c)將所述金屬板材元件(9')的未與所述基板(2)連接的部分從所述基板(2)卷起，

d)在所述連接區(qū)域(15')中對所述金屬板材元件(9')進(jìn)行切割，從而構(gòu)造出交替布置的呈條狀的第一和第二成型元件(17、18)，并且將所述第一和第二成型元件(17、18)反向彎折，

e)將導(dǎo)電的負(fù)載電流引導(dǎo)元件(10)與連接裝置(9)的所述第二聯(lián)接區(qū)域(20)連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在所述連接區(qū)域(15')中對所述金屬板材元件(9')進(jìn)行切割，從而構(gòu)造出交替布置的呈條狀的第一和第二成型元件(17、18)以及在共同的工作步驟中借助組合切割彎曲刀具進(jìn)行所述第一和第二成型元件(17、18)的反向彎折。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述基板(2)的材料鎖合連接和功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件(13)與所述基板(2)的材料鎖合連接在共同的工作步驟中執(zhí)行，和/或所述第一聯(lián)接區(qū)域(19)與所述基板(2)的材料鎖合連接和所述基板(2)的背離所述功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件(13)的側(cè)與金屬成型體(7)的材料鎖合連接在共同的工作步驟中執(zhí)行，其中，各材料鎖合連接以燒結(jié)連接的形式存在。

12.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，方法步驟d)在方法步驟c)之前執(zhí)行。