[發(fā)明專利]用于晶圓級植球機的搭載平臺

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410018328.6
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN103794541A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王鶴;謝旭波
• 申請（專利權(quán)）人: 上海微松工業(yè)自動化有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 楊元焱

1.一種用于晶圓級植球機的搭載平臺，包括底部X軸運動系統(tǒng)、底部Y軸運動系統(tǒng)和底部Z軸運動系統(tǒng)；其特征在于，還包括外圈Z軸運動機構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運動機構(gòu)、晶圓支撐柱、搭載平臺外圈和搭載平臺內(nèi)圈，外圈Z軸運動機構(gòu)、內(nèi)圈Z軸運動機構(gòu)和晶圓支撐柱分別安裝在Z軸運動系統(tǒng)上，搭載平臺外圈安裝在外圈Z軸運動機構(gòu)上，搭載平臺內(nèi)圈安裝在內(nèi)圈Z軸運動機構(gòu)上，晶圓支撐柱設(shè)置在搭載平臺內(nèi)圈下方并可穿過搭載平臺內(nèi)圈向上伸出；所述底部X軸運動系統(tǒng)、底部Y軸運動系統(tǒng)、底部Z軸運動系統(tǒng)、外圈Z軸運動機構(gòu)和內(nèi)圈Z軸運動機構(gòu)分別采用伺服電機驅(qū)動和精密絲杠傳動，在搭載平臺外圈、搭載平臺內(nèi)圈和晶圓支撐柱上分別設(shè)有真空吸附孔。

2.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述底部Z軸運動系統(tǒng)包括底部Z軸伺服電機和四個底部Z軸傳動絲杠，四個底部Z軸傳動絲杠分別設(shè)置在底部Y軸運動系統(tǒng)的四角上方，四個底部Z軸傳動絲杠通過底部同步齒形帶與底部Z軸伺服電機同步傳動相連。

3.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述外圈Z軸運動機構(gòu)包括外圈Z軸伺服電機和四個外圈Z軸絲杠，四個外圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺外圈的四角下方，四個外圈Z軸絲杠通過外圈同步齒形帶與外圈Z軸伺服電機同步傳動相連。

4.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述內(nèi)圈Z軸運動機構(gòu)包括內(nèi)圈Z軸伺服電機和四個內(nèi)圈Z軸絲杠，四個內(nèi)圈Z軸絲杠分別設(shè)置在搭載平臺內(nèi)圈的下方，四個內(nèi)圈Z軸絲杠通過內(nèi)圈同步齒形帶與內(nèi)圈Z軸伺服電機同步傳動相連。

5.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述搭載平臺內(nèi)圈呈圓形，搭載平臺外圈呈外方內(nèi)圓形，其內(nèi)圓與搭載平臺內(nèi)圈相適配，搭載平臺內(nèi)圈與搭載平臺外圈之間可作相對穿插運動。

6.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：還包括DD馬達(dá)和θ旋轉(zhuǎn)平臺，DD馬達(dá)安裝在底部Z軸運動系統(tǒng)上，θ旋轉(zhuǎn)平臺和DD馬達(dá)傳動相連并與搭載平臺內(nèi)圈相連，可帶動搭載平臺內(nèi)圈作θ旋轉(zhuǎn)。

7.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述精密絲杠的移動精度為1微米，所述搭載平臺的定位精度為10微米。

8.如權(quán)利要求1所述的用于晶圓級植球機的搭載平臺，其特征在于：所述晶圓支撐柱為三個，三個晶圓支撐柱等分在φ60分度圓周上。