[發明專利]一種適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統及應用有效
| 申請號: | 201410018270.5 | 申請日: | 2014-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN103747660A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 孫憲忠;武明;武文華;劉軍鋒;許震;李曉東 | 申請(專利權)人: | 山東和順電氣有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司: | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人: | 呂利敏 |
| 地址: | 271600 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 低速 磁懸浮 列車 穩定 工作 懸浮 控制器 散熱 系統 應用 | ||
1.一種適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,包括一箱體,所述箱體為一由頂面、底面、左右側面及前后端面相互連接形成的封閉式箱體,其中,前端面和右側面設置有容納電器件的凹槽,所述前端面的凹槽內固定設置有電源和濾波器,所述右側面的凹槽內固定設置有電抗器,右側面還設置有多個出線孔,左側面設置有與箱體相貫通的IGBT密封安裝架,在安裝架內設置有IGBT,左側面還設置有多個連接螺孔。
2.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述前端面的凹槽內設置有電源口,所述電源通過電源口與箱體內的電器件電連接,電源與箱體的接觸面上設置有隔熱層,電源通過螺栓與箱體固定相連;所述電源包括一帶凹腔的外殼和接線端子,所述的外殼為底端敞口的殼體,在外殼的底端設置有固定底板,固定底板的邊緣向外延伸至殼體底面邊緣外側形成固定底板外沿,所述的接線端子設置在固定底板上,在固定底板外沿邊緣設置有多個缺口,缺口均布在固定底板外沿邊緣,所述的固定底板通過缺口連接在箱體的外部,在所述外殼的上表面上和側表面上設置有散熱翅片。
3.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述前端面的凹槽內設置有兩個濾波器,濾波器與箱體的接觸面上設置有隔熱層,濾波器通過螺栓與箱體固定相連;所述濾波器包括一帶凹腔的外殼和引腳,所述的外殼為底端敞口的殼體,在外殼的底端設置有固定底板,固定底板的邊緣向外延伸至殼體底面邊緣外側形成固定底板外沿,所述的引腳從固定底板上穿出,在固定底板外沿上設置貫穿固定底板外沿的螺栓孔,所述的固定底板通過螺栓孔固定連接在箱體的外部。
4.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述右側面的凹槽內設置有兩個電抗器,電抗器與箱體的接觸面上設置有隔熱層,電抗器通過螺栓與箱體固定相連;所述電抗器包括一帶凹腔的外殼和出線孔,在外殼的底端設置有正方形板狀結構,正方形板狀結構與箱體外表面固定連接,電抗器電纜線通過出線孔穿過箱體外表面的孔實現電抗器與箱體內電器件的電連接,所述正方形板狀結構的四個邊角處設置有四個圓柱形的支柱,支柱的中心設置為含有內螺紋的盲孔,電抗器通過箱體外表面設置的安裝孔與盲孔螺栓連接。
5.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述IGBT固定連接有散熱片,所述散熱片上設置有六個處于同一垂直面上的連接柱;所述安裝架的端面設置為向外延伸的凸緣,所述凸緣與散熱片的接觸面上設置有密封膠條,左側面的內表面上設置有隔熱層。
6.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述頂面的內表面設置有隔熱層,內表面上設置有半導體制冷片,半導體制冷片上設置有散熱風扇。
7.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述頂面與箱體通過螺栓固定連接,頂面與箱體的接觸面設置有密封膠條。
8.如權利要求1所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統,其特征在于,所述箱體底面的四個邊角處設置有安裝座,安裝座上設置有安裝孔。
9.如權利要求1-8任一項所述的適用于中低速磁懸浮列車穩定工作的懸浮控制器散熱系統的應用,使用過程如下:
(1)啟動所述散熱系統電源開關;
(2)在所述散熱系統內容納安裝的各個電器件在工作過程中產生熱量,電源產生的熱量通過散熱片散發出去,同時電源與箱體之間的隔熱層阻擋熱量向箱體內傳輸;濾波器與箱體之間的隔熱層阻擋熱量向箱體內傳輸;電抗器與箱體之間的隔熱層阻擋熱量向箱體內傳輸;
(3)安裝架內的IGBT產生的熱量通過散熱片散發,散熱片通過連接柱與箱體隔開一定的空隙,IGBT產生的熱量也能夠從空隙中向四周散發,同時箱體左側的內表面上設置的隔熱層阻擋了IGBT產生的熱量向箱體內傳輸;
(4)箱體內電器件在工作中產生的熱量通過頂面內表面上設置的半導體制冷片傳輸到外界;
(5)箱體與其他電器件的接觸面以及連接處設置的密封膠條,阻擋箱體外的灰塵進入箱體內。
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