[發明專利]密封傳動裝置有效
| 申請號: | 201410018204.8 | 申請日: | 2014-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN103775649A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 王曉亮;崔磊;肖紅領;殷海波;馮春;姜麗娟;陳竑 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | F16J15/16 | 分類號: | F16J15/16 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封 傳動 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及裝備制造技術領域,尤其涉及一種化學氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition,簡稱CVD)設備中使用的高溫密封傳動裝置。
背景技術
薄膜生長是半導體技術、微納加工領域的重要工藝,尤其是在半導體材料生長領域,薄膜生長質量的好壞往往是決定器件性能是否優越的重要步驟。CVD設備是化合物半導體外延材料研究和生產的關鍵設備,特別適合氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、氧化鋅等化合物半導體外延材料的規模化工業生產,是當今世界上生產半導體光電器件和微波器件材料的主要設備。
在CVD設備的外延工藝中,氣態反應物如有機金屬源氣體以及氨氣等進入薄膜沉積腔室中,在被感應線圈或電阻片加熱的襯托上發生復雜的化學反應。此時,托盤需要勻速旋轉來保證氣體沉積的均勻性和外延片的晶體質量,并且加熱電阻片與石墨托盤的距離需要適當,其取決于磁流體中軸的高度。距離過小會導致加熱不均勻,直接影響到材料生長的均勻性;距離過大就會導致熱量利用率低,同時也會影響其熱量的均勻性。所以磁流體中軸的高度需要適中,除此之外還要求密封傳動裝置具有較好的密閉性、垂直度、轉速以及穩定性。
如果密閉性不好,就會導致薄膜沉積腔室內的氣體反應物泄漏到外界,對環境造成污染,一旦反應物包含有害氣體,那實驗員和操作者的人身安全將收到威脅。如果垂直度不好,軸帶動的石墨托盤旋轉將會不平穩,將會在石墨上端產生微小的氣流,導致氣體沉積不均勻,影響材料生長的晶體質量;除此之外,還有可能導致石墨托盤跌落損壞,造成經濟損失。轉速和穩定性是實驗順利進行的必要指標,如果轉速達不到實驗要求,那材料的晶體質量也不會達到要求;如果穩定性不好,將會導致實驗中止,造成不必要的經濟損失。
在現有技術中,CVD設備薄膜沉積腔室多采用磁流體密封技術來解決密封傳動的問題,但是對于高溫薄膜沉積腔室的密封傳動裝置多存在一些問題,如軸的高度不可調節、高溫時密閉性和穩定性差等問題。
發明內容
(一)要解決的技術問題
鑒于上述技術問題,本發明提供了一種密封傳動裝置,以實現軸高度的調節,并提高高溫時密封傳動裝置的密閉性和穩定性。
(二)技術方案
根據本發明的一個方面,提供了一種密封傳動裝置。該密封傳動裝置包括:傳動軸,其末端具有外螺紋;殼體,位于傳動軸的外圍,其上端的殼體法蘭與薄膜沉積腔室下方的傳動軸孔密封扣合,傳動軸上部突出殼體法蘭的部分伸入薄膜沉積腔室內,其后端位于薄膜沉積腔室之外;軸套,設置于殼體和傳動軸之間,其末端與傳動軸的末端通過O型密封圈密封;軸承,其在徑向上設置于軸套和殼體之間,其在軸向上位于殼體的中部,用于固定軸套,并使軸套和傳動軸可相對于殼體轉動;無軸伺服電機,其在軸向上位于軸承和殼體末端之間,其在徑向上位于軸套與殼體之間,其定子固定在殼體上,其轉子通過鍵與軸套卡合,用于帶動軸套和傳動軸轉動;以及軸高度調節組件,其在徑向上位于傳動軸的外圍,其在軸向上固定在軸套末端,其上端通過密封壓套頂住O型密封圈,其內側具有與傳動軸末端外螺紋相匹配的內螺紋,通過旋轉傳動軸或軸高度調節組件,實現傳動軸高度的調節。
(三)有益效果
從上述技術方案可以看出,本發明密封傳動裝置具有以下有益效果:
(1)具有傳動軸高度可調節功能,可以更好的控制薄膜沉積腔室內托盤與加熱電阻絲的距離,從而選取最適合晶體外延生長的溫區;
(2)具有軸心水冷、電機水冷等水冷系統,可以有效降低此裝置工作過程中的熱效應,延長使用壽命;
(3)具有軸套隔熱、保護氣路的組件,可以有效提高裝置的密閉性。
附圖說明
圖1為根據本發明實施例密封傳動裝置的剖面示意圖;
圖2為圖1所示密封傳動裝置中保護氣路的示意圖;
圖3為圖1所示密封傳動裝置中軸高度調節組件的示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白,以下結合具體實施例,并參照附圖,對本發明進一步詳細說明。需要說明的是,在附圖或說明書描述中,相似或相同的部分都使用相同的圖號。附圖中未繪示或描述的實現方式,為所屬技術領域中普通技術人員所知的形式。另外,雖然本文可提供包含特定值的參數的示范,但應了解,參數無需確切等于相應的值,而是可在可接受的誤差容限或設計約束內近似于相應的值。實施例中提到的方向用語,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,僅是參考附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發明的保護范圍。
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