[發(fā)明專利]保護(hù)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)聲音端口及其在晶片級(jí)形成的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410017812.7
• 申請(qǐng)日: 2014-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN104591075B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡振維;李建興;劉志成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鑫創(chuàng)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種保護(hù)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的聲音端口的方法，包括：

提供該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)具有微機(jī)電系統(tǒng)芯片，該微機(jī)電系統(tǒng)芯片具有背板，該背板有一通孔層，該通孔層具有多個(gè)通孔；以及

形成保護(hù)膜在該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的聲音端口上，其中該保護(hù)膜在該聲音端口的上方具有多孔區(qū)，以接收聲音信號(hào)而阻絕至少一侵入物質(zhì)，且該保護(hù)膜在接續(xù)形成電子裝置的制作工藝過程中，至少能夠承受焊料流的制作工藝溫度，該保護(hù)膜在該多孔區(qū)有多個(gè)聲孔，所述多個(gè)聲孔的孔徑小于該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的所述多個(gè)通孔的孔徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中形成該保護(hù)膜的步驟包括：

形成黏著層在該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)上具有該聲音端口的一側(cè)，其中該黏著層具有開口，以暴露出該聲音端口；以及

形成保護(hù)層在該黏著層上，其中位于該多孔區(qū)的該保護(hù)層具有多個(gè)聲音通孔，以接收該聲音信號(hào)而阻絕該侵入物質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中該保護(hù)層是網(wǎng)格層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中該保護(hù)層是玻璃纖維層，該保護(hù)層及該黏著層至少能夠承受該焊料流的制作工藝溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所提供的該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)包括：

該微機(jī)電系統(tǒng)芯片，該微機(jī)電系統(tǒng)芯片還具有隔膜，其中該背板還具有作為該聲音端口的空腔，該空腔位于該背板的第一側(cè)以接收該聲音信號(hào)，其中該隔膜設(shè)置在與該背板的該第一側(cè)相反的第二側(cè)的上方；以及

帽結(jié)構(gòu)，該帽結(jié)構(gòu)具有輔助腔室，覆蓋在該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的該隔膜的上方，該輔助腔室在該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的該隔膜的上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所提供的該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)包括：

該微機(jī)電系統(tǒng)芯片，具有空腔；

封裝基板，具有該聲音端口，其中該保護(hù)膜設(shè)置在該封裝基板上，且該空腔對(duì)準(zhǔn)該聲音端口，所以該聲音信號(hào)能夠通過該聲音端口進(jìn)入該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的該空腔；以及

帽結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該封裝基板上且覆蓋在該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所提供的該麥克風(fēng)裝置包括：

封裝基板；

該微機(jī)電系統(tǒng)芯片，設(shè)置在該封裝基板的一側(cè)，且該微機(jī)電系統(tǒng)芯片還具有隔膜；以及

帽結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該封裝基板的該側(cè)，且覆蓋在該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的上方，其中該帽結(jié)構(gòu)具有該聲音端口，以接收從該帽結(jié)構(gòu)內(nèi)部傳送到該微機(jī)電系統(tǒng)芯片的該聲音信號(hào)。

8.一種在晶片級(jí)形成微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的方法，包括：

形成多個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)在晶片上，其中該每一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)具有空腔或聲音端口，以最初接收聲音信號(hào)；以及

形成保護(hù)膜，該保護(hù)膜具有保護(hù)層以及黏著層，該保護(hù)膜透過該黏著層設(shè)置在該晶片的上方，且覆蓋該每一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的該聲音端口或該空腔，其中該保護(hù)膜在該聲音端口或該空腔的上方具有多孔區(qū)包含有多個(gè)聲孔，以接收該聲音信號(hào)而阻絕至少一侵入物質(zhì)，

其中該保護(hù)層以及該黏著層在接續(xù)形成電子裝置的制作工藝過程中，至少能夠承受焊料流的制作工藝溫度，

其中每一個(gè)所述微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)具有微機(jī)電系統(tǒng)芯片，該微機(jī)電系統(tǒng)芯片具有背板，其中該背板由該晶片形成，具有一通孔層，該背板有一通孔層，該通孔層具有多個(gè)通孔，

其中所述多個(gè)聲孔的孔徑小于所述多個(gè)通孔的孔徑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中形成該保護(hù)膜的步驟包括：

形成黏著層在該聲音端口或該空腔的周圍，其中該黏著層具有開口以暴露出該聲音端口。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中該保護(hù)層是網(wǎng)格層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中該保護(hù)層是玻璃纖維層。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括切割過程，以將該多個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)分開成多個(gè)單一單元的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其中該保護(hù)膜也一起隨著該多個(gè)單一單元的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)被切割。