[發(fā)明專利]熱電發(fā)電單元

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410017434.2
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN103943770A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 神村直樹;吉田浩佑
• 申請（專利權(quán)）人: 雅馬哈株式會(huì)社
• 主分類號: H01L35/02
• 分類號: H01L35/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種熱電發(fā)電單元，其特征在于，具有：

熱交換部件；

底板，由導(dǎo)熱體形成；

熱電發(fā)電模塊，夾在所述底板與所述熱交換部件之間；

側(cè)壁，設(shè)置成覆蓋所述底板與所述熱交換部件之間；

電路基板，配置在由所述熱交換部件、所述底板及所述側(cè)壁劃分的空間內(nèi)，搭載有通過由所述熱電發(fā)電模塊得到的電力驅(qū)動(dòng)的電路。

2.如權(quán)利要求1所述的熱電發(fā)電單元，其特征在于，所述底板從所述熱交換部件隔熱地分離。

3.如權(quán)利要求2所述的熱電發(fā)電單元，其特征在于，所述底板經(jīng)由具有絕熱性的密封部件及所述側(cè)壁與所述熱交換部件接合。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的熱電發(fā)電單元，其特征在于，具有隔墊物，所述隔墊物由導(dǎo)熱體形成，與所述熱電發(fā)電模塊構(gòu)成層積結(jié)構(gòu)，所述隔墊物設(shè)置在所述空間內(nèi)。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的熱電發(fā)電單元，其特征在于，具有隔墊物，所述隔墊物由導(dǎo)熱體形成，與所述熱電發(fā)電模塊構(gòu)成層積結(jié)構(gòu)，所述隔墊物的一部分從所述底板突出而設(shè)置在所述空間外。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的熱電發(fā)電單元，其特征在于，所述熱電發(fā)電模塊配置在所述底板的中央，所述電路基板具有與所述底板大致相同的外形尺寸，在所述電路基板上設(shè)有供所述熱電發(fā)電模塊配置的切口。