[發明專利]一種半導體變溫貼敷裝置有效
| 申請號： | 201410016986.1 | 申請日： | 2014-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN103816008A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 王培民;范競;張農山;陶黎;蔡林泉;鄒建東;馬勇;黃正泉;梅偉;丁亮 | 申請（專利權）人： | 江蘇省中醫院;江蘇魚躍信息系統有限公司 |
| 主分類號： | A61F13/06 | 分類號： | A61F13/06;A61M37/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 210029 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 變溫貼敷 裝置 | ||
1.一種半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，包括貼敷片(1)、介質循環管路(2)、溫度傳感器(3)、溫度控制裝置(4)、電源(12)和溫度控制板(5)，所述溫度傳感器(3)和介質循環管路(2)設置于所述貼敷片(1)上，所述溫度控制裝置(4)包括依次疊加設置的散熱風扇(6)、散熱片(7)、半導體冷熱芯片(8)、介質容器(9)和隔熱墊(10)，所述溫度傳感器(3)和溫度控制板(5)相連，所述介質循環管路(2)與所述溫度控制裝置(4)中的介質容器(9)相連通，所述溫度控制板(5)、溫度傳感器(3)和溫度控制裝置(4)由所述電源(12)供電。
2.根據權利要求1所述的半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，所述貼敷片(1)為易層貼敷片，包括至少兩層貼敷片，各層貼敷片上設有不同的膏藥層，各層膏藥層之間用桑皮紙隔開。
3.根據權利要求1所述的半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，所述貼敷片(1)的制作材料為柔性保溫材料。
4.根據權利要求1所述的半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，所述介質循環管路(2)呈螺旋狀或S狀盤設在貼敷片(1)上。
5.根據權利要求1或4所述的半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，所述介質循環管路(2)還連接有介質循環泵(11)，實現對介質的循環。
6.根據權利要求1至5任一項所述的半導體變溫貼敷裝置，其特征在于，所述電源為外置電源或內置電源。
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