[發明專利]制作PN結隔離結構的方法及PN結隔離結構在審
| 申請號: | 201410016417.7 | 申請日: | 2014-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN104779194A | 公開(公告)日: | 2015-07-15 |
| 發明(設計)人: | 馬萬里 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 100871 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制作 pn 隔離 結構 方法 | ||
1.一種制作PN結隔離結構的方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟S1:在P型襯底上形成凸起部。
步驟S2:在凸起部的表面上注入P型離子,形成第一P型摻雜區。
步驟S3:在P型襯底上生長N型外延層。
步驟S4:在N型外延層表面注入P型離子,形成在厚度方向上與第一P型摻雜區位置對應的第二P型摻雜區。
步驟S5:使用高溫退火進行驅入,使得N型外延層表面的第二P型摻雜區與凸起部表面的第一P型摻雜區對接,從而形成PN結隔離結構。
2.根據權利要求1的方法,其特征在于,步驟S1具體包括:
步驟S11:在P型襯底上依次形成二氧化硅層和氮化硅層;
步驟S12:在P型襯底上預定的凹槽區域進行刻蝕,形成間隔排布的狹槽和保留凸起;
步驟S13:在狹槽中通入氧氣,將所有保留凸起中含有的硅氧化成二氧化硅;
步驟S14:去除氮化硅層和表層的二氧化硅;
步驟S16:去除剩余的二氧化硅。
3.根據權利要求2的方法,其特征在于,步驟S2在步驟S14和步驟S16之間進行。
4.根據權利要求2的方法,其特征在于,狹槽的寬度和保留凸起的寬度之比為0.46:0.54。
5.根據權利要求1至4其中任一項的方法,其特征在于,所述注入P型離子的能量為50-100Kev,摻雜的劑量為1E15個/cm2。
6.根據權利要求1至4其中任一項的方法,其特征在于,P型離子為硼離子。
7.根據權利要求1至4其中任一項的方法,其特征在于,高溫退火的溫度設置為1100-1200攝氏度,時間為2-10小時。
8.根據權利要求2至4其中任一項的方法,其特征在于,去除氮化硅層的方式為采用熱濃磷酸,去除二氧化硅的方式為采用含有氫氟酸的溶液。
9.一種PN結隔離結構,包括P型襯底,位于P型襯底之上的N型外延層,P型襯底上具有伸入N型外延層的凸起部,從凸起部的一定高度處到N型外延層的表面形成有連續的P形摻雜區域。
10.根據權利要求9的PN結隔離結構,其特征在于,該PN結隔離結構由權利要求1-8任一項所述的制作PN結隔離結構的方法形成。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





