[發明專利]殼體、手持裝置及殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201410016127.2
• 申請日: 2014-01-14
• 公開（公告）號: CN104780725B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 鐘政涵;王志光;郭彥良
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種殼體、手持裝置及殼體的制造方法，其中殼體包括本體、金屬天線層以及導電元件。本體具有貫孔以及相對的外觀面與內面，其中貫孔從外觀面貫穿內面。金屬天線層配置于本體的外觀面上并覆蓋貫孔，其中金屬天線層的邊緣無縫地鄰接外觀面，且金屬天線層的表面至少部分暴露于本體。導電元件配置于貫孔并直接接觸金屬天線層，用以導出金屬天線層所接收的信號。

技術領域

本發明是有關于一種殼體、手持裝置及殼體的制造方法，且特別是有關于一種天線層無縫地鄰接于外觀面上的殼體及其制造方法以及具有此殼體的手持裝置。

背景技術

目前社會大眾的通訊方式，已經慢慢改變為無線通訊，而且無線通訊裝置也越來越趨于多樣化，例如智慧型手機，多媒體播放器，個人數字助理器以及衛星導航器等等。各項具有無線傳輸功能的電子裝置也都朝著輕薄短小的設計理念去改善，以達到更適合日常生活所使用的電子產品。值得一提的是，天線正是許多無線通訊系統不可或缺的必備元件，且其更是攸關于系統的整體性能的主要構成要件。

以手機為例，為了縮小手機的體積，一般手機的天線會配置在殼體(Housing)或蓋體(Cover)內，故天線很容易受到手機上其它具有金屬的零組件的影響，例如揚聲器(Speaker)、電池(Battery)或連接器(Connector)等。

發明內容

本發明的目的在于提供一種殼體，天線元件無縫(seamless)接合于其外觀面上，進而提升整體的外觀質感。

本發明的再一目的在于提供一種手持裝置，其采用了前述殼體，不僅提升整體的外觀質感，也同時改善天線的收訊品質。

本發明的另一目的在于提供一種殼體的制造方法，簡化了繁復的制作工藝并且降低制造成本。

為達上述目的，本發明的殼體包括本體、金屬天線層以及導電元件。本體具有貫孔以及相對的外觀面與內面，其中貫孔從外觀面貫穿內面。金屬天線層配置于本體的外觀面上并覆蓋貫孔，其中金屬天線層的邊緣無縫地鄰接外觀面，且金屬天線層的表面至少部分暴露于本體。導電元件配置于貫孔并直接接觸金屬天線層，用以導出金屬天線層所接收的信號。

本發明的手持裝置包括主機與前述的殼體。殼體包覆主機。

本發明的殼體的制造方法，包括以下步驟。首先，提供本體，其中本體具有貫孔以及相對的外觀面與內面，貫孔從外觀面貫穿至內面。接著，電鍍形成金屬天線層于本體的外觀面上，其中金屬天線層覆蓋貫孔，金屬天線層的邊緣無縫地鄰接外觀面，且金屬天線層的表面至少部分暴露于本體。之后，配置導電元件于貫孔并直接接觸金屬天線層，其中導電元件用以導出金屬天線層所接收的信號。

基于上述，本發明將金屬天線層制作于殼體的外觀面上。暴露于外觀面的金屬天線層是與殼體的外觀面無縫接合，從而提升了殼體的整體質感。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1D是本發明一實施例的殼體的制造方法的示意圖。

圖2是沿圖1A中剖線I-I的剖面示意圖。

圖3A與圖3B是圖1D的電鍍金屬層的制造方法的示意圖。

圖4A至圖4B是本發明其他實施例的導電元件的配置方法的示意圖。

圖5A與圖5B是圖1A的貫孔的其他實施例的示意圖。

圖6是本發明一實施例的手持裝置的示意圖。

圖7是沿圖6中剖線J-J的剖面示意圖。

符號說明

10、20：遮罩

50：手持裝置