[發明專利]LED燈絲及照明裝置

有效

• 申請號: 201410014680.2
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN103855148B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 游志
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于照明技術領域，尤其涉及一種LED燈絲及照明裝置。

背景技術

目前，LED燈絲光源產品主要是通過在透明陶瓷或是玻璃基板成型線路板，從而達到大角度發光的目的。但是透明陶瓷與玻璃基板價格昂貴，制成復雜，導熱率低，一般使用功率<1W，而且封裝成品無法從根本上解決漏藍問題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決現有LED燈絲存在漏藍的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種LED燈絲，包括金屬骨架和熒光膠，所述金屬骨架至少一表面設固晶區，多個LED芯片設于所述固晶區，所述熒光膠包裹住固晶區所在的部分金屬骨架。

本發明實施例的另一目的在于提供一種照明裝置，所述照明裝置采用上述LED燈絲。

本發明實施例將固晶區設于金屬骨架，然后由熒光膠包裹住固晶區所在的部分金屬骨架，這樣設于所述固晶區的LED芯片發出的光激發周邊熒光膠產生所需顏色的光，從而解決LED燈絲漏藍的問題。因而，本LED燈絲可廣泛用于各種照明裝置，照明效果極佳。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的LED燈絲的結構示意圖；

圖2是圖1的側視結構圖；

圖3是本發明實施例提供的金屬骨架的結構示意圖；

圖4是圖3的側視結構圖；

圖5是本發明實施例提供的金屬骨架的結構示意圖（僅由塑膠件銜接延伸部與折彎部）；

圖6是圖5B-B截面示意圖；

圖7是于圖1所示固晶區橫截面示意圖（已開設通孔）。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例將固晶區設于金屬骨架，然后由熒光膠包裹住固晶區所在的部分金屬骨架，這樣設于所述固晶區的LED芯片發出的光激發周邊熒光膠產生所需顏色的光，從而解決LED燈絲漏藍的問題。

以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細描述。

如圖1～4所示，本發明實施例提供的LED燈絲包括金屬骨架1和熒光膠2，所述金屬骨架1至少一個表面設固晶區11，多個LED芯片3設于所述固晶區11，所述熒光膠2包裹住固晶區11所在的部分金屬骨架。這樣設于所述固晶區11的LED芯片3發出的光激發周邊熒光膠產生所需顏色的光，從而解決LED燈絲漏藍的問題。此處將所述金屬骨架1作為芯片支撐、散熱、電氣互聯的通道，導熱率及強度均較高，提升了本LED燈絲的可靠性，或者說可以制作更大功率的LED燈絲。

本發明實施例中所述金屬骨架1先通過機械加工、化學蝕刻或是其它成型方法加工而成。接著，于所述固晶區11設計使LED芯片3與外部電氣互聯的線路。然后，通過注塑或是模壓等工藝成型所述熒光膠2，使之全包裹LED芯片3以及固晶區11（即固晶區所在的部分金屬骨架），從而實現線性發光體，類似白熾燈發光效果。此外，還可所述固晶區11設多個用以填充熒光膠的通孔17，各通孔17位于相鄰LED芯片3之間，如圖7所示。這樣所述LED芯片3發出的部分光線在熒光膠2內全反射后經由通孔17從金屬骨架1（即基板）的背面出射，從而改善本LED燈絲正、反面光色一致性，同時增加了熒光膠2與金屬骨架1的結合強度。

通常，所述LED燈絲既可以是雙邊單電極，也可以是單邊雙電極，設計靈活。如圖3、4所示，本實施例提供的LED燈絲采取雙邊單電極樣式，其中所述金屬骨架1兩端為焊接區12，所述固晶區11有一端與焊接區12斷開，如此將本LED燈絲的正、負極斷開，而且對整個金屬骨架1破壞較小。當然，所述固晶區11兩端均與相應的焊接區12斷開亦可。