[發明專利]LED燈絲及照明器具

有效

• 申請號: 201410014267.6
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN103855146B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 游志
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于照明技術領域，尤其涉及一種LED燈絲及照明器具。

背景技術

目前，LED燈絲產品由BT板或是FR4，金屬基板等不透明基板制成，點亮后往往會在基板背面存在暗區，光色一致性差，影響照明效果。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決現有LED燈絲光色一致性差的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種LED燈絲，包括第一基板、與所述第一基板背靠背貼合的第二基板和熒光膠，所述第一基板和第二基板中間部分均為固晶區，多個LED芯片設于所述固晶區，由所述熒光膠完全包覆固晶區及LED芯片。

本發明實施例的另一目的在于提供一種照明器具，所述照明器具采用上述LED燈絲。

本發明實施例先于兩塊基板的固晶區分別固焊LED芯片，接著使它們背靠背相互貼合成一體化，然后成型完全包覆各面固晶區及LED芯片的熒光膠。這種結構的LED燈絲正面和背面均可發光，如此可徹底解決現有燈絲產品正面、背面光色不一致的問題。因而，本LED燈絲可廣泛應用于各種照明器具。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的LED燈絲的結構示意圖；

圖2是圖1A-A截面示意圖；

圖3是燈絲基板的結構示意圖；

圖4是大塊基板的結構示意圖；

圖5是由塑膠件銜接固晶區和焊接區的結構示意圖；

圖6是圖5B-B剖面圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例先于兩塊基板的固晶區分別固焊LED芯片，接著使它們背靠背相互貼合成一體化，然后成型完全包覆各面固晶區及LED芯片的熒光膠。這種結構的LED燈絲正面和背面均可發光，如此可徹底解決現有燈絲產品正面、背面光色不一致的問題。

以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細描述。

如圖1～3所示，本發明實施例提供的LED燈絲包括第一基板1、與所述第一基板1背靠背貼合的第二基板2和熒光膠4，所述第一基板1和第二基板2中間部分均為固晶區11，多個LED芯片3設于所述固晶區11，由所述熒光膠4完全包覆固晶區11及LED芯片3。其中，所述第一基板1和第二基板2為BT板或是FR4，金屬基板等不透明基板。這種結構的LED燈絲正面及背面均可發光，如此可徹底解決現有燈絲產品背面光色與正面光色不一致的問題。

如圖4所示，本發明實施例先通過機械加工、化學蝕刻或是其它成型方法對大塊基板5進行加工，使之成型出多個平行排列的燈絲基板，即前述第一基板或第二基板。此處還可單獨由固化后的塑膠件16對所述固晶區較小端14及與所述固晶區斷開的焊接區12進行銜接，使所述固晶區較小端14位于缺口13的中部，從而斷開的正、負極銜接在一起，如圖5、6所示。所述第一基板或第二基板嵌在該塑膠件16中，可以是部分或全部包裹在塑膠中，如此保證正、負極位置相對穩定，在斷開處不易斷裂，同時提高了基板的整體強度。其中，所述塑膠件16可以由透明的或是其它有色塑膠（如熱塑或是熱固性材質）制成。接著，于各燈絲基板的固晶區11設計使LED芯片3與外部電氣互聯的線路，并于各固晶區11設置多個LED芯片3。固焊所述LED芯片3后，將兩大塊基板5背靠背貼合在一起。然后，通過注塑或是模壓等工藝成型所述熒光膠2，使之全包裹LED芯片3以及固晶區11（即固晶區所在的部分基板），從而實現類似白熾燈發光效果。最后，切割出各LED燈絲。

通常，所述LED燈絲既可以是雙邊單電極，也可以是單邊雙電極，設計靈活。如圖1、3所示，本實施例提供的LED燈絲采取雙邊單電極樣式，其中所述第一基板1和第二基板2兩端均為焊接區12，所述固晶區11有一端與焊接區12斷開，如此可將本LED燈絲的正、負極斷開，而且對整個基板破壞較小。當然，所述固晶區11兩端均與相應的焊接區12斷開亦可。

其中，與所述固晶區11斷開的焊接區12設一缺口13，所述固晶區較小端14容置于該缺口13，如圖1、3、4所示。在此通過所述熒光膠2定位固晶區較小端14與缺口13，使之分開一定距離，且相互平行。此結構設計，于所述熒光膠2成型固化后，增強了所述固晶區11與焊接區12的斷開處的連接強度，進一步提升本LED燈絲的可靠性。