[發明專利]一種基于反重力散熱的LED燈具

無效

• 申請號: 201410013284.8
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN103712111A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 向建化;張春良;段吉安;周偉;陳勝;游先仁
• 申請（專利權）人: 廣州大學
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 陳領

技術領域

本發明涉及LED燈具領域，特別是一種上部全方位照射，下部冷卻的條件下實現高性能散熱的基于反重力散熱的LED燈具。?

背景技術

相變傳熱是利用工質的形態發生改變時進行吸熱和放熱的一種傳熱方式。比如液態工質在汽化時吸收熱量，在冷卻時放出熱量。相變傳熱作為一種潛熱交換過程，不僅傳熱強度大，而且傳熱效率也很高，在數量上可以比一般固體材料導熱大幾個數量級。在實際應用中，受結構的限制常常出現加熱段在上面，冷卻段在下面的情況，這時，一般的吸液芯熱管傳熱效率就會大大降低，傳熱效率甚至降低80%以上，因此吸液芯的毛細力和結構成為提高反重力熱管傳熱效率的關鍵。?

從現有的研究成果來看，LED散熱器用鋁材或其他實體材料制成，其散熱效率難以滿足大功率LED向上照射的需求。?

發明內容

本發明的目的是針對以上所述LED燈具存在散熱方面的不足，提出一種上部全方位照射，下部冷卻的條件下實現高性能散熱的基于反重力散熱的LED燈具。?

本發明的目的及解決其主要技術問題通過如下技術方案實現：一種基于反重力散熱的LED燈具，包括外殼和設置有外殼上的LED基板，所述LED基板上設置若干LED芯片，在所述外殼內設置空腔，所述空腔內設置吸液芯，所述吸液芯內形成有用于盛裝相變物質的內腔。?

所述內腔相變物質，并處于真空狀態。?

所述內腔的縱向剖面呈倒梯形或者倒錐形結構。?

所述吸液芯一側側壁的縱向剖面呈倒梯形或者倒錐形結構。?

所述LED基板與吸液芯之間設置固定板。?

所述吸液芯可以是由固定板和后封蓋裝于所述空腔內。?

所述LED基板底部設置導熱棒穿過吸夜芯上的穿過孔進入吸液芯內腔。?

所述導熱棒穿入吸液芯內腔抵近所述內腔底部。?

所述吸液芯可以是由多孔結構材料一體成型，或者由最少兩部分拼裝構成。?

所述外殼外形可以是圓形、方形或除方形外的多邊形等，所述空腔可以呈圓形、方向或除方形外的多邊形。?

所述加熱棒為實心或空心金屬導熱材料制成。?

所述LED光源可以是圓形或方形整列光源，也可以是集成光源。?

所述固定板的一面與吸夜芯焊接緊密連接，另一面固定LED基板。?

與現有技術相比較，具有明顯的優點和有益效果：利用基于太陽花的反重力散熱器可實現LED燈實現全方位照射，且加工工藝簡單，適合于大批量生產，易實現產業化。?

附圖說明

圖1為本發明一種基于反重力散熱的LED燈具的縱向剖視結構圖；?

圖2-5為外殼結構圖；?

圖6-7為吸液芯縱向剖視圖；?

圖8-11吸液芯俯視結構圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細的說明，但本發明的實施方式不限于此。?

一種基于反重力散熱的LED燈具，如圖1所示，包括外殼5和設置有外殼5上的LED基板6，所述LED基板6上設置若干LED芯片7，在所述外殼5內設置空腔10，所述空腔10內設置吸液芯1，所述吸液芯1內形成有用于盛裝相變物質3的內腔。在所述內腔灌注相變物質3，且所述內腔處于真空狀態；通過相變物質3將LED基板6上的熱量進行傳導散熱。其中，所述內腔的縱向剖面呈倒梯形或者倒錐形結構，形成上端大，下端小的構造?；蛘哒f，所述吸液芯1一側側壁的縱向剖面呈倒梯形或者倒錐形結構。在所述LED基板6與吸液芯1之間設置固定板9，用于封裝空腔10。所述吸液芯1可以是由固定板9和后封蓋4?密閉的封裝于所述空腔10內。所述LED基板6底部設置導熱棒2穿過吸夜芯1上的穿過孔11進入吸液芯1的內腔。其中，所述導熱棒2穿入吸液芯1內腔并抵近所述內腔底部。所述加熱棒2為實心或空心金屬導熱材料制成。?

如圖6-11所示，所述吸液芯1可以是由多孔結構材料一體成型，或者由最少兩部分拼裝構成。?

如圖2-5所示，所述外殼5具有太陽花外形，可以是圓形、方形或多邊形等，所述空腔10可以呈圓形、方向或多邊形。其中，所述外殼5上設置用于散熱的翼片51.?

在所述外殼5上設置有燈罩8，所述LED光源7可以是圓形或方形整列光源，也可以是集成光源。所述固定板9的一面與吸夜芯焊接緊密連接，另一面固定LED基板。?

以上所述，僅是本發明的較佳實施方案而已，并非對本發明做任何形式的限制，任何熟悉本專業的方法人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施方案，但是凡是未脫離本發明的技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方案所作的任何簡單修改，等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。?