[發(fā)明專利]一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液及電鍍金工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410012252.6
• 申請(qǐng)日: 2014-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN103741181A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安茂忠;任雪峰;楊培霞;宋英;劉安敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): C25D3/48
• 分類號(hào): C25D3/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述鍍液由主配位劑、輔助配位劑、氫氧化鉀、碳酸鉀、氯化金鉀、組合添加劑和超純水配制而成，其中含有10～150g/L主配位劑、10～100g/L輔助配位劑、5～115g/L氫氧化鉀、5～150g/L碳酸鉀、1～80g/L氯化金鉀和0.1～100mL/L的組合添加劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述主配位劑為海因衍生物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述海因衍生物為乙內(nèi)酰脲、3-羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、5，5-二苯基乙內(nèi)酰脲、1，3-二氯-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1-氨基乙內(nèi)酰脲、5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代乙內(nèi)酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、1，3-二羥甲基-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲、2-硫代-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲的一種或幾種的混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述輔助配位劑為檸檬酸鉀、檸檬酸鈉、檸檬酸銨、酒石酸鉀、酒石酸鈉、酒石酸鉀鈉、次黃嘌呤、腺嘌呤、亞硫酸氫鈉、偏重亞硫酸鈉、亞硫酸銨、亞硫酸鉀、亞硫酸鈉、低亞硫酸鈉、偏重亞硫酸鉀、焦亞硫酸鈉、連二亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、硫代硫酸鉀、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1，3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸、S-甲基異硫脲硫酸鹽中的一種或幾種的混合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述超純水的電阻率為18MΩ/cm，鍍液的pH值在7～13之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述組合添加劑由添加劑和超純水配制而成，添加劑為有機(jī)添加劑或者是無(wú)機(jī)添加劑和有機(jī)添加劑的混合物，添加劑中各組分的濃度為0.5～30g/L。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液，其特征在于所述無(wú)機(jī)添加劑為金屬鹽、非金屬鹽、非金屬氧化物中的一種或幾種的混合物；有機(jī)添加劑為硫脲、丁炔二醇、丁二酰亞胺、煙酸、煙酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-聯(lián)吡啶、4，4-聯(lián)吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸鈉、十六烷基二苯醚二磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、聚乙烯亞胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鳥嘌呤、次黃嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可堿、3-羥基-2-吡啶甲酸、2-吡啶甲酸中的一種或幾種的混合物。

8.一種利用權(quán)利要求1-7任一權(quán)利所述多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液進(jìn)行電鍍金的工藝，其特征在于所述電鍍金的工藝步驟如下：

一、基體的前處理；

二、電鍍中間鍍鎳層；

三、電鍍金：在電鍍中間鍍鎳層之后基體進(jìn)行超純水洗，然后直接進(jìn)入含有多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液的鍍槽中，進(jìn)行電鍍金，完成電鍍后，從電鍍液中取出試樣，用蒸餾水清洗表面，冷風(fēng)干燥，其中：電鍍金過(guò)程采用恒電流電鍍的方式，電流密度為0.1～5A/dm²，陰極與陽(yáng)極的距離為1～30cm，溫度為20～75℃，電鍍時(shí)間為0.1～90min。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的利用多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液進(jìn)行電鍍金的工藝，其特征在于所述基體采用銅片或銅箔，陽(yáng)極采用惰性金屬電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的利用多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液進(jìn)行電鍍金的工藝，其特征在于所述多配位劑無(wú)氰電鍍金鍍液的配制方法如下：

稱取氫氧化鉀5～115g/L與主配位劑10～150g/L、輔助配位劑10～100g/L混合，使混合配位劑完全溶解，得到復(fù)合配位劑的溶液，加入碳酸鉀5～150g/L做導(dǎo)電鹽，以氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH值在7～13之間，稱取氯化金鉀1～80g/L，將氯化金鉀溶解之后加入先前配制的復(fù)合配位劑溶液中，組成電鍍金的基本溶液，加入組合添加劑，其添加量為0.1～100mL/L，控制溫度20～75℃，攪拌0.1～24h。