[發明專利]具有散熱功能的電子裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201410012148.7
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN104780735B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 黃子久
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20;H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該電子裝置包含：

一第一殼體；

一第二殼體，相對設置于該第一殼體，并與該第一殼體間具有一電路板，該電路板具有至少一發熱電子組件；

一散熱裝置，設置于該第一殼體；

一導熱管，設置于該第二殼體，并具有一第一端及一第二端，該第一端連接該至少一發熱電子組件，該第二端連接該散熱裝置；

其中該第二殼體內具有一分隔壁，該分隔壁將該第一殼體與該第二殼體之間具有的一容置空間分隔成一防水區域及一非防水區域，該電路板設置于該防水區域內，該散熱裝置設置于該非防水區域內，該導熱管介在該第一端及該第二端之間的部分實質上位于該容置空間之外，該導熱管將該至少一發熱電子組件所產生的熱能導引至該散熱裝置，然后將熱能排出該電子裝置的外部。

2.根據權利要求1所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該第二殼體包含一第一貫穿孔及一第二貫穿孔，該至少一發熱電子組件對應該第一貫穿孔，該導熱管的該第一端穿過該第一貫穿孔，并連接該至少一發熱電子組件，該導熱管的該第二端穿過該第二貫穿孔，并連接該散熱裝置。

3.根據權利要求1所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該分隔壁抵接于該第一殼體，該導熱管未貫穿該分隔壁。

4.根據權利要求2所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包含：

一防水層，覆蓋該第一貫穿孔，且位于該至少一發熱電子組件與該導熱管的該第一端之間。

5.根據權利要求2所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包含：

一蓋板，其設置該第二殼體，并覆蓋于該第一貫穿孔及該導熱管的該第一端。

6.根據權利要求1所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該第一殼體的側壁具有復數散熱孔，該散熱裝置對應該些散熱孔。

7.根據權利要求6所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該散熱裝置包含一散熱鰭片，該散熱鰭片對應該些散熱孔。

8.根據權利要求7所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該散熱裝置還包含一風扇，該風扇設置于該散熱鰭片的一側。

9.根據權利要求1所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包含：

至少一固定件，設置于該第二殼體，并固定該導熱管于該第二殼體。

10.根據權利要求1所述的具有散熱功能的電子裝置，其特征在于，該至少一發熱電子組件為中央處理器。

11.一種具有散熱功能的電子裝置的組裝方法，其特征在于，該組裝方法包含：

提供一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體相對設置于該第二殼體，其中該第二殼體內具有一分隔壁，該分隔壁將該第一殼體與該第二殼體之間具有的一容置空間分隔成一防水區域及一非防水區域；

安裝一導熱管于該第二殼體，該導熱管具有一第一端及一第二端，該導熱管介在該第一端及該第二端之間的部分實質上位于該容置空間之外；

設置一電路板于該防水區域內，該電路板具有至少一發熱電子組件，該導熱管的該第一端連接該至少一發熱電子組件；

設置一散熱裝置于該非防水區域內，該導熱管的該第二端連接該散熱裝置。

12.根據權利要求11所述的具有散熱功能的電子裝置的組裝方法，其特征在于，該第二殼體包含一第一貫穿孔及一第二貫穿孔，該至少一發熱電子組件覆蓋該第一貫穿孔，該導熱管的該第一端穿過該第一貫穿孔，并連接該至少一發熱電子組件，該導熱管的該第二端穿過該第二貫穿孔，并連接該散熱裝置。

13.根據權利要求11所述的具有散熱功能的電子裝置的組裝方法，其特征在于，設置該電路板的步驟前還包含：

設置一防水層于該第二殼體，并覆蓋于該第二殼體的一第一貫穿孔。

14.根據權利要求13所述的具有散熱功能的電子裝置的組裝方法，其特征在于，設置該電路板的步驟還包含：

設置該至少一發熱電子組件于該防水層，并連接該導熱管的該第一端。