[發(fā)明專利]處理盒的改制方法及改制后的處理盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410012097.8
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN104777736A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁戈明;王振南;喬偉華;梁祺杰;華海東;曹建新
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海賽納打印科技股份有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

1.處理盒的改制方法，該方法將第一處理盒改制成目標處理盒，所述第一處理盒具有：

感光框架；

安裝在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔；

所述處理盒的改制方法的特征是：

將所述的定位支架改制為在所述定位支架圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為更換設(shè)計注塑成型的定位支架或從其它處理盒上拆卸的圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起的定位支架。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為使用一側(cè)凸起安裝在定位支架的定位環(huán)的圓弧表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為：

使用一切削工具對定位支架的定位環(huán)進行整體切削移除；

安裝一凸輪至定位支架表面，所述凸輪包括一圓環(huán)，圍繞圓環(huán)的圓弧輪廓設(shè)置一側(cè)凸起，圓環(huán)中心通口的半徑大于定位支架的通孔半徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒的改制方法，其特征是：在安裝凸輪前，還包括，使用一切削工具在定位支架圍繞通孔的表面鉆設(shè)定位孔，定位孔可鉆設(shè)單個或多個，凸輪的一端面設(shè)置單個或多個凸起，所述凸輪的一端面為與定位支架表面接觸的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述第一處理盒的感光框架還包括導(dǎo)電端，所述改制方法還包括，對第一處理盒的感光框架的導(dǎo)電端表面進行改制，所述導(dǎo)電端表面設(shè)置有定位環(huán)和定位凸起；使用一切削工具對導(dǎo)電端表面的定位凸起進行整體切削移除，然后安裝一定位圓柱至導(dǎo)電端表面，其定位圓柱安裝的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理盒的改制方法，其特征是：還包括，將一凸起安裝在定位環(huán)的圓弧表面或安裝在圍繞定位環(huán)的導(dǎo)電端表面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理盒的改制方法，其特征是：還包括，使用一切削工具對感光框架的定位環(huán)整體切削移除，然后安裝一凸輪至感光框架的導(dǎo)電端表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端設(shè)置有第一擋板，所述改制方法還包括，對第一處理盒的顯影框架一端的第一擋板進行更換，使更換后的第一擋板具有第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面存在高度差。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端的底部設(shè)置有凸緣，所述改制方法還包括：對第一處理盒的顯影框架進行改制；使用一切削工具對顯影框架一端的底部凸緣進行切削。

11.根據(jù)權(quán)利要求3或4或6或7或8所述的處理盒的改制方法，其特征是：安裝方式為使用焊接或膠粘涂覆在相互接觸的表面上對其進行連接。

12.處理盒的改制方法，該方法將第二處理盒改制成目標處理盒，所述第二處理盒具有：

感光框架；所述感光框架上設(shè)置有導(dǎo)電端

安裝在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔、圍繞定位環(huán)的圓弧的側(cè)凸起；

所述處理盒的改制方法的特征是：

改制第二處理盒的定位支架，將定位支架的定位凸起進行整體切削移除；

將所述感光框架的導(dǎo)電端方向的定位凸起進行整體切削移除；

在第二處理盒的感光框架的導(dǎo)電端表面上使用切削工具鉆設(shè)一定位孔，定位孔鉆設(shè)的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同；

使用一定位圓柱安裝至上述鉆設(shè)的定位孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒的改制方法，其特征是：將定位圓柱安裝至定位孔后，其定位圓柱至感光單元軸心的距離小于切削移除的定位凸起至感光單元軸心的距離。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒的改制方法，其特征是：所述的第二處理盒的定位支架還包括圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起，所述改制方法還包括，將定位支架的圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起切削移除；將感光框架的圍繞定位環(huán)且在導(dǎo)電端表面上設(shè)置的凸起切削移除。