[發明專利]三防結構及使用該三防結構的手機

有效

• 申請號: 201410011754.7
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN103780726A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 馬繼東;陳東明
• 申請（專利權）人: 深圳市寶爾愛迪科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K5/02;H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種三防結構，該結構包括一前殼與一后殼，其特征在于：所述三防結構還包括一中殼，所述前殼上設置有一凸起，所述后殼上設置有一凸塊，所述中殼為軟性材質，且相對前殼凸起對應設置有第一凹槽，及相對后殼凸塊對應設置有第二凹槽，所述凸起與第一凹槽及所述凸塊與第二凹槽均為過盈配合，所述前殼及后殼分別組裝在中殼上，所述中殼進一步包括一外觀面，所述前殼與后殼進一步分別包括一外表面，所述外觀面凸出于所述前殼與后殼的外表面外。

2.如權利要求1所述的三防結構，其特征在于：所述后殼還包括上下兩端，所述上下兩端采用另一防水結構，所述上下兩端分別設置有一凹陷，所述中殼亦包括另一上下兩端，所述另一上下兩端為條狀結構，所述條狀結構組裝在所述凹陷內，與所述前殼過盈配合組裝在一起。

3.如權利要求2所述的三防結構，其特征在于：所述前殼亦包括上下兩端結構，所述兩端結構上分別設置有一凸條，所述凸條組裝在所述凹陷內并與所述條狀結構過盈配合。

4.如權利要求3所述的三防結構，其特征在于：所述凸條還包括一頂面，所述條狀結構還包括兩對置側面，所述凸條頂面與所述條狀結構過盈配合，而所述兩對置側面與所述凹陷間設置有間隙。

5.如權利要求1所述的三防結構，其特征在于：所述中殼外觀面上設置有防滑結構。

6.如權利要求1所述的三防結構，其特征在于：所述凸起包括一第一頂面，所述凸塊包括一第二頂面，所述第一凹槽包括一第一底面，所述第二凹槽包括一第二底面，所述凸起第一頂面與所述凹槽第一底面過盈配合，所述凸塊第二頂面與所述凹槽第二底面過盈配合。

7.如權利要求6所述的三防結構，其特征在于：所述凸起還包括兩對置第一側面，所述第一側面與所述第一凹槽間設置有間隙，所述凸塊亦包括兩對置第二側面，所述第二側面與所述第二凹槽間亦設置有間隙。

8.如權利要求7所述的三防結構，其特征在于：所述凸起及所述凸塊位置相對設置，所述第一凹槽及第二凹槽位置亦相對設置，所述第一凹槽和第二凹槽間還包括一間隔，所述凸起和所述凸塊共同擠壓所述間隔形成過盈配合。

9.如權利要求1所述的三防結構，其特征在于：所述前殼上進一步設置有至少四個第一定位柱，所述中殼上則設置有與第一定位柱數量相等的第一定位孔，所述第一定位柱與第一定位孔位置相對，且第一定位柱與第一定位孔組裝在一起。

10.如權利要求9所述的三防結構，其特征在于：所述后殼上亦設置有至少四個第二定位柱，所述中殼上亦設置有數量相等的第二定位孔，所述第二定位柱與第二定位孔位置相對，且第二定位柱與第二定位孔組裝在一起。

11.如權利要求1所述的三防結構，其特征在于：所述后殼上還設置有至少四個凸起圓柱體，所述圓柱體上開設有螺栓過孔，所述圓柱體還進一步包括一環形臺階結構，所述中殼上對應上述圓柱體位置設置有與所述圓柱體數量相等的圓環，所述圓環套裝在所述環形臺階結構上，而所述前殼上則設置有與所述螺栓過孔位置對應且數量相等的螺絲孔，所述后殼、中殼及前殼通過螺栓固定連接。

12.一種手機，其特征在于：使用如權利要求1至11任一項所述的三防結構。