[發明專利]一種大厚度、高深寬比的全金屬溝道型微結構的加工方法

有效

• 申請號: 201410011241.6
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN103818873A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 阮久福;鄧光晟;盧怡如;張稱;單云沖;楊軍
• 申請（專利權）人: 合肥工業大學
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種大厚度、高深寬比的全金屬溝道型微結構的加工方法，其特征在于，該方法具體包括以下步驟：?

（1）基片的準備、打孔、涂膠以及掩模板的準備?

基片選擇兩個銅片，用于UV-LIGA工藝后形成兩個全金屬溝道型1/2結構；分別在銅片的最長邊鉆孔，該孔是后面的銷接工藝所必需的；然后分別在兩個銅片上旋涂一層厚度約為300微米的SU-8光刻膠；準備所需溝道圖形的掩模板，采用玻璃材料制作；?

（2）紫外光刻——前烘、光刻、后烘及顯影?

將銅片連帶其上旋涂后平整的光刻膠層放在熱板上烘烤，以蒸發掉光刻膠中的有機溶劑成分，使銅片表面的光刻膠固化；待膠層固化后放在光刻機上，其上覆蓋掩模板，采用波長為365nm的紫外光源進行曝光；接著再將曝光后的銅片放在熱板上烘烤，使曝光后的光刻膠層曝光區域發生充分的交聯反應，以便顯影后能得到高質量的微結構圖形；把曝光后烘后的樣品放入SU-8光刻膠專用顯影液中進行超聲顯影；?

（3）微電鑄?

把步驟(2)中制作完成的光刻模具放入以氨基磺酸銅為主成分的電鑄溶液中進行微電鑄加工成型；?

（4）去膠及打磨?

將進行完步驟(3)處理的微結構經過去膠液濕法處理、軟化、膨脹、灼燒和等離子體去除等一系列去膠處理，去除全金屬微結構上的光刻膠，得到全金屬微結構；?

（5）銷接過程?

把制作完成的兩個1/2結構通過(1)中的孔進行定位，然后插入圓柱銷進行聯接，最終得到所需要的全金屬溝道型微結構。?

2.根據權利要求1所述的一種大厚度、高深寬比的全金屬溝道型微結構的加工方法，其特征在于，所述的基片的材料選擇為銅，并在其側面打兩個小孔，以用于在銷接過程中的精準對位和聯接。