[發(fā)明專利]基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)和制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410011061.8
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN103730446A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 何毅;劉豐滿;廖安謀;吳鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子封裝領(lǐng)域，尤其是一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微電子處理功能的復雜、多樣化，使得微電子系統(tǒng)中電子元件的數(shù)目越來越多，勢必導致微組裝密度和集成度的驟然提高，對于有限空間內(nèi)提高封裝的整體集成度和對較強電磁輻射的器件進行電磁屏蔽提出了更高的要求，工藝難度增加，又必須保證系統(tǒng)的正常工作。

三維系統(tǒng)封裝是解決復雜多功能系統(tǒng)小型化的主要解決方案之一，剛?cè)峤Y(jié)合堆疊結(jié)構(gòu)也開始被使用。雖然大部分互連信號能通過柔性印刷電路板得到高質(zhì)量有效的傳輸，但部分特殊信號因為布局限制，需要跨越整個剛性印刷電路板和柔性印刷電路板才能扇出，傳輸路徑過長，損耗較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)和制作方法，有利于縮短特殊互連信號的傳輸路徑，降低損耗；同時有利于堆疊板層的對準，降低組裝難度。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)，包括一柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板彎折成U型結(jié)構(gòu)，在U型結(jié)構(gòu)的上下兩個相對的平整部上各壓合有至少一塊剛性印刷電路板，多個元器件分別安裝在上方和下方相對的剛性印刷電路板的內(nèi)表層；在上方和下方相對的剛性印刷電路板上安裝元器件部位的外圍，安裝有一個或多個起信號連接和固定作用的連接器，所述連接器包括連接器公頭和連接器母頭，分別安裝在相對的兩塊剛性印刷電路板的內(nèi)表層，且分別與相對的兩塊剛性印刷電路板上的傳輸走線電連接。

進一步地，上方和下方的剛性印刷電路板內(nèi)表層上的元器件分別被上方和下方的屏蔽罩完全罩在各自的屏蔽罩內(nèi)。

進一步地，上方和下方的屏蔽罩在高度方向上重疊。

進一步地，在U型結(jié)構(gòu)的一個平整部上的剛性印刷電路板的外表層上植有球狀引腳柵格陣列。

一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)的制作方法，包括下述步驟：

步驟一.提供一柔性印刷電路板和至少兩塊剛性印刷電路板，通過將柔性印刷電路板與剛性印刷電路板壓合，形成剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板；剛性印刷電路板壓合在柔性印刷電路板的中央部位的兩側(cè)；

步驟二.在左側(cè)和右側(cè)的剛性印刷電路板的一個表層上分別安裝元器件；

步驟三.在右側(cè)的剛性印刷電路板的另一個表層上植BGA焊球形成球狀引腳柵格陣列；

步驟四.在左側(cè)和右側(cè)的剛性印刷電路板上安裝元器件的區(qū)域分別安裝屏蔽罩，將左側(cè)和右側(cè)的元器件完全罩在各自的屏蔽罩內(nèi)；

步驟五.在一側(cè)的屏蔽罩的外圍安裝連接器公頭，在另一側(cè)的屏蔽罩的外圍安裝連接器母頭；連接器公頭和連接器母頭的安裝位置相對應，能夠保證在柔性印刷電路板彎折成U型結(jié)構(gòu)后，連接器公頭和連接器母頭能夠?qū)线B接。

步驟六.將柔性印刷電路板進行彎折形成U型結(jié)構(gòu)，使得元器件和屏蔽罩位于U型結(jié)構(gòu)內(nèi)，彎折時連接器公頭和連接器母頭對合連接。

進一步地，步驟二中，左側(cè)和右側(cè)的剛性印刷電路板上元器件的安裝部位是左右對稱的。

進一步地，步驟四中，左側(cè)和右側(cè)的剛性印刷電路板上安裝的屏蔽罩是左右對稱安裝的。

本發(fā)明的優(yōu)點：本發(fā)明所提出的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板三維封裝結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)，是一種改進的剛撓結(jié)合三維堆疊封裝的互連方式，有利于縮短特殊互連信號的傳輸路徑，降低損耗，同時有利于堆疊板層的對準，降低組裝難度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明柔性印刷電路板彎折前的示意圖。

圖2為本發(fā)明組裝完成后側(cè)面示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1、圖２所示：