[發明專利]一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201410010844.4
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN103756628A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 陳春浩
• 申請（專利權）人: 常熟市恒信粘膠有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10;C08G77/38
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 王加嶺

技術領域

本發明涉及密封膠技術領域，特別是涉及一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠及其制備方法。

背景技術

有機硅密封膠有脫酸型、脫醇型和脫酮肟型，其中脫醇型密封膠具有中性性質，清潔、無毒、無腐蝕性、成本價格較低，對玻璃和金屬等材料粘接性能好等優點。近年來，隨著電子電氣行業的飛速發展，脫醇型有機硅單組份密封膠（RTV-1）因具有上述性能優點而備受行業應用和研究者的青睞。然而，目前市場上的脫醇型有機硅單組份密封膠大多采用羥基封端的有機硅為制備原料，如107硅油、α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷等，由于羥基的活潑性較高，因此，由羥基封端的硅氧烷制備的有機硅密封膠的活潑性高，貯存穩定性較差，在貯存過程中容易發生反應而變質，影響密封膠的使用性能。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠及其制備方法，能夠解決現有脫醇型單組份密封膠的不耐貯存的缺點。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠，包括以下重量份組分：α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷100份、封端聚合物10～20份、封端催化劑3～5份、鈦酸酯偶聯劑15～20份、補強劑50～80份、交聯劑5～10份和增粘劑5～8份。

在本發明一個較佳實施例中，所述封端聚合物為甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷的混合物中的至少一種。

在本發明一個較佳實施例中，所述封端催化劑為乙酰丙酮鈣催化劑、乙酰丙酮鉑催化劑、乙酰丙酮鋅催化劑或乙酰丙酮鈷催化劑中的至少一種。

在本發明一個較佳實施例中，所述補強劑為白炭黑和碳酸鈣以1:?2的比例混合的混合物。

在本發明一個較佳實施例中，所述交聯劑為甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一種。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠的制備方法，步驟如下：

（1）封端處理：在帶有加熱和攪拌裝置的反應釜中加入配方量的α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷，在攪拌下依次加入封端催化劑和封端聚合物，在設定溫度下攪拌反應一定時間后，得到烷氧基封端的α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷；

（2）純化處理：將步驟（1）中得到的烷氧基封端的α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷進行減壓蒸餾，除去未反應的低沸物，使低揮發組分含量低于0.5%；

（3）混料：將步驟（2）中純化處理后的烷氧基封端的α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷加入反應釜中，同時加入配方量的填料，在100～120℃下真空攪拌脫水1～2h，得到混合物料；

（4）成品：向步驟（3）中得到的混合物料中加入配方量的交聯劑，真空攪拌30～45min后，再加入配方量的鈦酸酯偶聯劑和增粘劑，真空攪拌60～90min后，出料密封保存，得到烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟（1）中，所述設定溫度為80～100℃，反應時間為1～4h。

本發明的有益效果是：本發明一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠及其制備方法，具有如下優點：

（1）對反應聚合物進行烷氧基封端，提高了密封膠的貯存穩定性，貯存時間長達12個月以上；

（2）封端反應條件溫和，封端效率高，可進行連續化生產；

（3）生成的烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠具有優異的機械性能，能滿足電子級別產品的要求。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明實施例包括：

一種烷氧基封端脫醇型有機硅密封膠，包括以下重量份組分：α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷100份、封端聚合物10～20份、封端催化劑3～5份、鈦酸酯偶聯劑15～20份、補強劑50～80份、交聯劑5～10份和增粘劑5～8份；所述封端聚合物為甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷的混合物中的至少一種；所述封端催化劑為乙酰丙酮鈣催化劑、乙酰丙酮鉑催化劑、乙酰丙酮鋅催化劑或乙酰丙酮鈷催化劑中的至少一種；所述補強劑為白炭黑和碳酸鈣以1:?2的比例混合的混合物；所述交聯劑為甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一種。

實施例1