[發(fā)明專利]一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410010721.0 | 申請日: | 2014-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103785914A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 惠紅勛;郭創(chuàng)新 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江大學(xué) |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人: | 林懷禹 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 單片機 電子器件 拆卸 設(shè)備 | ||
1.?一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,包括隔熱柄(1)、發(fā)熱體(2)、導(dǎo)熱筒(3)和熔焊端(4),其特征在于:熔焊端(4)設(shè)有用于直線熔焊的定位及活動熔焊裝置,定位及活動熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃(6)和活動焊切刃(7),熔焊端(4)一側(cè)固接有固定焊切刃(6),活動焊切刃(7)安裝在熔焊端(4)的另一側(cè),活動焊切刃(7)通過連接件與固定焊切刃(6)平行連接。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的隔熱柄(1)內(nèi)的發(fā)熱體(2)經(jīng)導(dǎo)線(9)與用于控制恒溫的PCB控制器連接。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的熔焊端(4)設(shè)有垂直于焊切刃方向的滑動槽,活動焊切刃(7)上端工字形位于滑動槽內(nèi)并沿滑動槽移動。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的定位螺釘(5)軸向固定在固定焊切刃(6)內(nèi)側(cè),定位螺釘(5)軸向垂直于固定焊切刃(6)內(nèi)側(cè)面,活動焊切刃(7)與定位螺釘(5)螺紋連接。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的固定焊切刃(6)沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃(10),加長焊切刃(10)與固定焊切刃(6)的焊切刃在同一直線上。
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的活動焊切刃(7)沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃(10),加長焊切刃(10)與活動焊切刃(7)的焊切刃在同一直線上。
7.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的加長焊切刃(10)通過加長螺釘(11)連接在固定焊切刃(6)上。
8.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的加長焊切刃(10)通過加長螺釘(11)連接在活動焊切刃(7)上。
9.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于單片機的電子器件拆卸設(shè)備,其特征在于:所述的PCB控制器包括電源模塊、數(shù)字顯示屏幕、單片機控制模塊和溫度控制及采集模塊,發(fā)熱體(2)引出的導(dǎo)線(9)連接到溫度控制及采集模塊上,市電接入電源模塊再分別連接數(shù)字顯示模塊、單片機控制模塊和溫度控制及采集模塊進行供電,單片機控制模塊的顯示輸出接口與數(shù)字顯示屏幕的輸入接口連接,單片機控制模塊和溫度控制及采集模塊連接。
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