[發明專利]一種用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法

有效

• 申請號: 201410010077.7
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN103692085A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 曲文卿;苗建印;李敏雪;張紅星;莫青;丁汀;莊鴻壽
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學;北京空間飛行器總體設計部
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法，其特征在于：所述界面低溫擴散連接方法先在鋁合金表面采用化學鍍、電鍍、電刷鍍、熱噴涂等方法鍍覆一層隔離層，然后將配制的中間層材料均勻涂抹到待連接鋁合金表面，最后將兩個部件裝配到一起，在大氣環境、一定壓力、溫度和時間條件下，實現鋁合金界面低溫擴散連接。所述中間層材料是以Ga或Ga合金為基體，添加了銀銅合金粉。具體步驟如下：

（1）連接前先對鋁合金待連接部位表面鍍覆一層銀或銅的隔離層，要求隔離層均勻，與鋁合金的結合性能好；

（2）以Ga或Ga合金為基體，添加銀銅合金粉配制成中間層材料，均勻涂抹到待連接鋁合金表面，然后將兩個部件裝配到一起，施加2～8MPa的壓力，放置到恒溫箱中在70～90℃條件下保溫10～20h，實現鋁合金界面低溫擴散連接。

2.根據權利要求1所述的用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法，其特征在于所述的鋁合金表面的隔離處理采用化學鍍、電鍍、電刷鍍、熱噴涂等方法，隔離層材料為Ag或Cu，化學鍍、電鍍、電刷鍍隔離層厚度為8～15μm，熱噴涂隔離層厚度為100～200μm。

3.根據權利要求1所述的用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法，其特征在于所述的中間層材料以Ga或Ga合金為基體，加入銀銅合金粉（含50～90%銀，余量Cu）。Ga或Ga合金的含量為50～70%，銀銅合金粉的含量為30～50%。

4.根據權利要求1所述的用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法，其特征在于所述的低溫擴散連接在大氣環境下進行，加熱溫度為70～90℃、擴散時間10～20h，壓力2～8MPa。

5.根據權利要求1所述的用于界面強化傳熱的鋁合金界面低溫擴散連接方法，其特征在于所述的鋁合金界面低溫擴散連接結構能夠承受250℃高溫而不發生破壞，界面傳熱系數超過導熱膠數倍。