[發(fā)明專利]基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移支撐架及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410010068.8 | 申請日: | 2014-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103871946A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 滿寶元;張超;姜守振;楊誠;許士才 | 申請(專利權(quán))人: | 山東師范大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221 | 代理人: | 楊琪 |
| 地址: | 250014 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 尺寸 目標(biāo) 基底 大面積 石墨 轉(zhuǎn)移 支撐架 方法 | ||
1.一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移支撐架,其特征是,包括排列均勻的至少兩個(gè)凹槽,所述凹槽和凹槽之間設(shè)有凹槽隔斷。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移支撐架,其特征是,所述支撐架的材料為石英、金屬或剛玉。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移支撐架,其特征是,所述凹槽與目標(biāo)基底的形狀配合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移支撐架,其特征是,所述凹槽的直徑和目標(biāo)基底配合。
5.一種利用支撐架的基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,步驟如下:
1)在金屬基底的石墨烯薄膜表面涂覆一層粘合劑,烘烤;
2)將涂覆粘合劑的石墨烯薄膜放入腐蝕基底的腐蝕溶液中,金屬基底層朝下,直到金屬基底被完全腐蝕;
3)將腐蝕掉基底的石墨烯/粘合劑薄膜從腐蝕溶液中撈出來放入去離子水中漂洗,至腐蝕液被完全去除;
4)將光纖目標(biāo)基底固定到支撐架的凹槽中;
5)將步驟3)得到的石墨烯/粘合劑薄膜轉(zhuǎn)移至由支撐架支撐的光纖目標(biāo)基底上,將丙酮溶液注入凹槽隔斷中,烘烤;
6)將轉(zhuǎn)移至光纖目標(biāo)基底的石墨烯/粘合劑放入丙酮溶液中去除粘合劑;
7)將步驟6)得到的轉(zhuǎn)移至由支撐架支撐的光纖目標(biāo)基底上的石墨烯漂洗;
8)取走支撐架上的光纖目標(biāo)基底,即實(shí)現(xiàn)石墨烯薄膜的轉(zhuǎn)移。
6.如權(quán)利要求5所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,粘合劑為PMMA。
7.如權(quán)利要求5所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,腐蝕溶液優(yōu)選濃度為15-50g/ml的三氯化鐵溶液。
8.如權(quán)利要求5所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,步驟1)中,烘烤溫度100-200℃,時(shí)間20-60min。
9.如權(quán)利要求5所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,步驟5)中,烘烤溫度100-200℃,時(shí)間20-60min。
10.如權(quán)利要求5所述的一種基于小尺寸目標(biāo)基底的大面積石墨烯轉(zhuǎn)移方法,其特征是,步驟7)中,石墨烯依次分別在酒精溶液和去離子水中漂洗10~20分鐘。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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