[發明專利]CVD涂覆的多晶c-BN切削刀具有效
| 申請號: | 201410010050.8 | 申請日: | 2014-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103924211B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | F·B·巴塔格利亞;C·J·內斯特;P·R·萊希特;K·L·賴納;C·G·麥克納尼 | 申請(專利權)人: | 鈷碳化鎢硬質合金公司 |
| 主分類號: | C23C16/30 | 分類號: | C23C16/30;B23B27/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 葛青;盧亞靜 |
| 地址: | 美國賓*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cvd 多晶 bn 切削 刀具 | ||
1.一種涂覆的切削刀具,包括:
一個多晶立方氮化硼(PcBN)基底,該基底包括大于85重量百分比的PcBN;以及
一個粘附到該基底上的拋光的涂層,該拋光的涂層包括通過化學氣相沉積而沉積的第一和第二Al2O3層,其中該涂層的第一Al2O3層是直接沉積在該PcBN基底上并且第二Al2O3層是沉積在TiN、TiC、或TiCN層上,并且其中該涂層在該切削刀具的用于接觸工件的一個區域中具有小于600nm的表面粗糙度(Ra)。
2.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該表面粗糙度(Ra)是小于250nm。
3.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該表面粗糙度(Ra)的范圍是從25nm到200nm。
4.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該第一Al2O3層具有小于1μm的厚度而該第二Al2O3層具有大于3μm的厚度。
5.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,進一步包括一個沉積在該第一和第二Al2O3層上的外層,該外層包括選自鋁和周期表的第IVB族、第VB族和第VIB族的金屬元素構成的組中的一種或多種金屬元素以及選自周期表的第IIIA族、第IVA族、第VA族和第VIA族的非金屬元素構成的組中的一種或多種非金屬元素。
6.如權利要求5所述的涂覆的切削刀具,其中該外層是TiN、TiCN、或TiN與TiCN層的組合。
7.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該基底包括至少85重量百分比的PcBN。
8.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該基底包括至少90重量百分比的PcBN。
9.如權利要求1所述的涂覆的切削刀具,其中該第一Al2O3層是α-Al2O3。
10.一種涂覆的切削刀具,包括:
一個多晶立方氮化硼(PcBN)基底;以及
一個粘附到該基底上的拋光的涂層,該拋光的涂層包括一個直接沉積在該PcBN基底上的第一α-Al2O3層以及一個沉積在TiN、TiC、或TiCN層上的第二Al2O3層,其中該涂層在該切削刀具的用于接觸工件的一個區域中具有小于600nm的表面粗糙度(Ra)。
11.如權利要求10所述的涂覆的切削刀具,其中該表面粗糙度(Ra)的范圍是從200nm到600nm。
12.如權利要求10所述的涂覆的切削刀具,其中該表面粗糙度(Ra)是小于250nm。
13.如權利要求10所述的涂覆的切削刀具,其中該第一α-Al2O3層具有小于1μm的厚度而該第二Al2O3層具有大于3μm的厚度。
14.如權利要求10所述的涂覆的切削刀具,其中該基底包括至少90重量百分比的PcBN。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





