[發明專利]基于決策樹的焊接缺陷巨磁電阻渦流檢測方法及檢測裝置有效
| 申請號: | 201410008935.4 | 申請日: | 2014-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN103760231B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發明(設計)人: | 王超;李旸;高鵬;支亞 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | G01N27/90 | 分類號: | G01N27/90 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 決策樹 焊接 缺陷 磁電 渦流 檢測 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于無損檢測技術領域,特別涉及一種焊接質量的電渦流檢測裝置和方法。
背景技術
焊接技術被廣泛應用于能源,石化,核工業,交通運載工具制造以及其他一些工業過程[1-3]。在焊接過程中,對焊接缺陷進行檢測和估計,可降低廢品率提高生產效率;在設備運行過程中,檢測焊接處由于溫度、壓力和外部影響造成的早期缺陷,可避免災難性事故的發生[4]。常見的焊接缺陷有氣孔、未焊透、裂紋等等,通過對焊接缺陷的檢測和分類可以對后續的修補和替換帶來判斷依據。
電渦流檢測是一種重要的無損檢測方法[5]。對于焊接缺陷的電渦流檢測,焊接區域粗糙表面引入的測量噪聲對缺陷檢測影響極大[6]。許多改進的電渦流檢測的激勵線圈,如矩形線圈[7]、差分薄餅線圈、TR探頭、帶差分檢測線圈的均勻渦流探頭[8]、正交渦流線圈[2]被應用于焊接缺陷的檢測[7-9]。在激勵方式的改進方面,不同的激勵方式如雙頻激勵技術和脈沖激勵技術被用于檢測焊接缺陷[10,11]。
焊接缺陷如氣孔,夾雜和裂紋的存在會影響到被測試件內部的渦流分布,從而導致磁場分布的變化,因此直接檢測磁場給對缺陷的檢測和評估帶來了便利。人們嘗試使用直接的磁敏感元件來檢測磁場的變化情況來確定焊接質量的好壞,Hall[12],AMR[6],GMR[13]已經被用來對焊接周圍的渦流磁場進行檢測。
除了對激勵線圈和傳感器的改進外,對獲得的缺陷信號的處理也是檢測能夠成功的關鍵因素。對缺陷信號的識別有多種方法,很多先進的信號處理技術被用于焊接缺陷的渦流檢測。神經網絡被用于對缺陷進行分類和重構[4,14];通過仿真模型數據和檢測數據的對比來進行缺陷形狀估計[9],二維離散小波變換被用于焊接信號的去噪[14]。但是針對焊接缺陷電渦流檢測特征量非常少。特別是由于焊接表面的復雜紋理和結構,造成焊接渦流電磁信號通常帶有比較強的噪聲。如何區分噪聲信號和缺陷信號,給電渦流檢測提出了新的挑戰。
參考文獻
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