[發明專利]集成電路的可配置電路和網狀結構

有效

• 申請號: 201410007118.7
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN103915407B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 維什哈·古普塔;普涅特·多德加;漢斯·拉杰·辛格
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陳依虹,劉光明

技術領域

本發明通常涉及集成電路，并且更具體地說，涉及帶有網狀結構和可配置緩沖電路的集成電路。

背景技術

集成電路（IC）包括用于在電路元件之間路由信號的多個金屬層、以及電源和接地。金屬層與通孔互連。在制作之前，IC被設計和布置。布置設計過程具有兩個階段，預掩膜階段和后掩膜階段。預掩膜階段包括在生成與IC布置相對應的光掩膜之前的IC布置設計。后掩膜階段包括在生成光掩膜之后的IC布置設計。一個光掩膜可以包括60-80個獨立掩膜。晶體管掩膜具有最小特征尺寸，因此是最昂貴的，而金屬層掩膜具有大特征尺寸，因此比較便宜。

工程更改指令（ECO）是在預掩膜階段和后掩膜階段期間實現的最終設計更改以糾正在測試期間發現的設計誤差。ECO通常使用IC布置中的備用單元通過將一些備用單元與可操作單元相連接來實現，當然這也需要在備用單元和可操作單元之間路由信號。可操作單元和備用單元可存在于單個半導體平臺中，或者它們可以存在于不同平臺中。如在此所使用的，術語平臺指邏輯塊或具有定義的邊界的預定義電路，諸如處理器核心或存儲器（例如，DDR存儲器）。

當用于ECO的可操作單元和備用單元處于相同平臺中的時候，路由連接相對容易。然而，當用于實現ECO的可操作單元和備用單元位于不同平臺中的時候，在平臺之間路由信號將需要更多的路由資源。

具有便于通過較少的金屬層在平臺之間路由信號的IC布置將是

有利的。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，將更好地理解本發明優選實施例的以下詳細描述。本發明借助于例子被說明，并且不受附圖的限制，在附圖中，相同的參考符號表示相同的元件。

圖1是根據本發明的實施例的IC布置的示意圖；

圖2是根據本發明的實施例的可配置電路的示意圖；

圖3是根據本發明的實施例的被配置用于從西向北路由第一信號以及從東向南路由第二信號的可配置電路的示意圖；以及

圖4是根據本發明的另一實施例的被配置用于從北向南路由第一信號以及從西向東路由第二信號的可配置電路的示意圖。

具體實施方式

附圖的詳細描述旨在作為本發明當前優選實施例的說明書，而并非旨在表示可以實施本發明的唯一形式。應了解，相同或等價功能可通過旨在被包括在本發明的精神和范圍之內的不同實施例來實現。