[發明專利]一種電子器件互連體

無效

• 申請號: 201410006462.4
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN103762206A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 申宇慈
• 申請（專利權）人: 申宇慈
• 主分類號: H01L23/535
• 分類號: H01L23/535
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種電子器件互連體，包括：

電子器件，其包含與外界通訊的導電引腳或焊盤；

單向導電板，其包含基體材料和用于把所述電子器件相互連接起來的導線；

其特征在于：所述導線在板的厚度方向單向地排列，貫通所述的基體材料，并在所述板的一個或兩個表面是裸露的或在板的中間部分是裸露的；所述導線形成沿板厚度方向的導電通道；所述導線帶有絕緣保護外層；每根導線由一根導線構成或由多根導線形成的導線束或導線繩構成；所述導線具有從約100微米到約200毫米的長度，優選地具有從約200微米到約20毫米的長度；所述導線具有從約2到約2000的縱橫比，優選地具有從約5到約200的縱橫比。

2.如權利要求1所述的電子器件互連體，其特征在于，所述單向導電板中的導線形成一個緊密的排列，具有小于約10微米，優選地小于約5微米的從導線邊緣到導線邊緣的間距，并且具有小于約30微米的直徑，優選地小于約15微米的直徑。

3.如權利要求1所述的電子器件互連體，其特征在于，所述單向導電板中的導線形成一個按設定間距的規則的排列，具有從約10微米到約500微米，優選地從約20微米到約150微米的從導線邊緣到導線邊緣的間距，并且具有從約10微米到約150微米，優選地從約20微米到約80微米的直徑。

4.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含一個電子器件和一個所述的單向導電板，其中所述的電子器件是一個半導體芯片、電路基板或印刷電路板，其一個表面具有排列的引腳或焊盤；所述單向導電板的一個表面具有設定的焊盤或設定的電路及焊盤，而另一個表面具有裸露的導線；所述單向導電板的一個表面上的焊盤與所述電子器件的引腳或焊盤通過焊料對應地互連。

5.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含一個電子器件和一個所述單向導電板，其中所述的電子器件是一個半導體芯片、電路基板或印刷電路板，其一個表面具有排列的引腳或焊盤；所述單向導電板的一個表面具有裸露的導線，而另一個表面具有設定的焊盤或設定的電路及焊盤，或所述單向導電板的兩個表面都具有裸露的導線；其中，所述單向導電板的一個表面上的裸露導線與所述電子器件的引腳或焊盤對應地互連。

6.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含一個電子器件和一個所述單向導電板，其中所述的電子器件是一個半導體芯片、電路基板或印刷電路板，其一個表面具有排列的引腳或焊盤；所述單向導電板的兩個表面都具有設定的焊盤或設定的電路及焊盤，而中間部分具有裸露的導線；其中，所述單向導電板的一個表面上的焊盤與所述電子器件的引腳或焊盤通過焊料對應地互連。

7.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含兩個電子器件和一個所述單向導電板，其中一個電子器件是表面具有焊盤的電路基板，另一個電子器件是表面具有焊盤的半導體芯片或半導體芯片封裝；所述單向導電板的一個表面具有設定的焊盤或設定的電路及焊盤，另一個表面具有裸露的導線；其中，在所述單向導電板的一個表面上的焊盤通過焊料與所述電路基板的焊盤對應地互連，而在所述單向導電板的另一個表面上的裸露導線與所述芯片或芯片封裝的焊盤對應地互連。

8.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含兩個電子器件和一個所述單向導電板，其中一個電子器件是表面具有焊盤的電路基板，另一個電子器件是表面具有焊盤的半導體芯片或半導體芯片封裝；所述單向導電板的一個表面具有裸露的導線，另一個表面具有設定的焊盤或設定的電路及焊盤；其中，在所述單向導電板的一個表面上的裸露導線通過焊料與所述電路基板的焊盤對應地互連，而在所述單向導電板的另一個表面上的焊盤通過焊料與所述芯片或芯片封裝的焊盤對應地互連。

9.如權利要求2或權利要求3所述的電子器件互連體，其特征在于，其包含兩個電子器件和一個所述單向導電板，其中一個電子器件是表面具有焊盤的電路基板，另一個電子器件是表面具有焊盤的半導體芯片或半導體芯片封裝；所述單向導電板的兩個表面都具有裸露的導線；其中，在所述單向導電板的一個表面上的裸露導線通過焊料與所述電路基板的焊盤對應地互連，而在所述單向導電板的另一個表面上的裸露導線通過焊料與所述芯片或芯片封裝的焊盤對應地互連。