[發(fā)明專利]一種新型高壓盤式絕緣子平行度的校正工具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410006458.8 | 申請日： | 2014-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN103700457A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邵世鵬;董涵;喬廣;徐留前 | 申請（專利權(quán)）人： | 平頂山市普匯電氣有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01B19/00 | 分類號： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 北京世譽鑫誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孫國棟 |
| 地址： | 467000 河南省平頂山市衛(wèi)*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 高壓 絕緣子 平行 校正 工具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，包括環(huán)形支撐平臺（1）和一個與環(huán)形支撐平臺（1）的形狀大小一樣的環(huán)形壓塊（2），所述環(huán)形支撐平臺（1）的第一內(nèi)腔（3）用于容納盤式絕緣子（4）的導(dǎo)體嵌件的下端（5），所述環(huán)形壓塊（2）的第二內(nèi)腔（6）用于容納盤式絕緣子（4）的導(dǎo)體嵌件的上端（7），所述環(huán)形支撐平臺（1）的外徑和環(huán)形壓塊（2）的外徑不小于盤式絕緣子（4）的外徑，所述支撐平臺（1）的上端為法蘭面，所述壓塊（2）的下端為法蘭面，其特征在于：所述的環(huán)形壓塊（2）為至少兩層，所述環(huán)形壓塊（2）的外壁上對稱設(shè)置有兩個把手（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，其特征在于：所述的環(huán)形壓塊（2）為三層。
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