[發(fā)明專利]包括用于產(chǎn)生流體射流的噴嘴的半導體絲鋸

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410005746.1
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN104552627A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設計）人: D·克里泰格尼;S·蘇比耶勒
• 申請（專利權）人: 應用材料瑞士有限責任公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

1.一種半導體絲鋸(1)，包括：

支持件(150)，所述支持件(150)用于保持半導體工件；

絲線導向器(160)，所述絲線導向器(160)用于形成絲網(wǎng)(170)，所述絲網(wǎng)(170)用于鋸切所述工件；

噴嘴(100)，所述噴嘴(100)用于產(chǎn)生流體射流(190)，所述流體射流(190)可引導到所述絲網(wǎng)(170)處，其特征在于：

所述噴嘴(100)包括出口管(112)，所述出口管(112)具有寬度(202)和深度(203)，其中：

所述出口管(112)的所述寬度(202)和長度(201)與所述出口管(112)的面積剖面(250)相符；其中：

(a)所述深度和所述寬度的比率大于3.5；和/或

(b)所述出口管(112)進一步包括多個表面部分(310)，所述表面部分(310)用于在切削液中提供剪切應力，其中，所述表面部分(310)設置在所述出口管(112)的所述面積剖面(250)的內(nèi)部區(qū)域中。

2.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸，其特征在于：

每一表面部分(310)沿著所述出口管(112)的流動方向(260)延伸。

3.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸，其特征在于：

所述表面部分(310)包括沿著所述出口管(112)的流動方向(260)延伸的表面，諸如平坦的表面。

4.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述表面部分(310)是配置以使得沿著所述表面部分(310)的最大面積部分的流動方向平行于所述出口管(112)的流動方向(260)。

5.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：

所述出口管的流動方向(260)是在所述出口管中的所述切削液的平均流動方向。

6.如權利要求5所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述出口管的所述流動方向(260)均勻地分布在所述出口管內(nèi)；以及所述出口管(112)的所述面積剖面(250)垂直于所述出口管(112)的所述流動方向。

7.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸，其特征在于：所述表面部分(310)包括多個鰭片。

8.如權利要求7所述的半導體絲鋸，其特征在于：所述多個鰭片中的鰭片具有以下特征中的一個或多個特征：

a)所述鰭片具有從1mm到20mm的平均間距；

b)所述鰭片具有從2mm到8mm的平均間距；

c)所述鰭片是均勻間隔的；

d)所述鰭片彼此平行；

e)所述鰭片是平坦的；以及，

f)所述鰭片設置成波形、平行線、正弦形的或者三角形的剖面。

9.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴(100)進一步包括噴嘴入口(110)，所述噴嘴入口(110)用于將所述切削液接收進噴嘴主腔室(113)內(nèi)。

10.如權利要求9所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴主腔室(113)直接通往所述出口管(112)。

11.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴(100)是單一腔室噴嘴，用于將所述切削液引導到所述出口管(112)。

12.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴(100)的主腔室(113)沒有回旋通道。

13.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴(100)沒有回旋通道。

14.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述噴嘴(100)適用于產(chǎn)生切削液簾。

15.如任何先前權利要求所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述出口管(112)包括擠壓件。

16.如權利要求15所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述出口管(112)主要地或者完全地是所述擠壓件。

17.如權利要求15或16所述的半導體絲鋸(1)，其特征在于：所述擠壓件包括聚丙烯。