[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410002919.4
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN104768318B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李衛(wèi)祥
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44311
• 代理人: 哈達(dá)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板及電路板的制作方法，尤其一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，軟性結(jié)合電路板板已經(jīng)廣泛應(yīng)于電子產(chǎn)品中。所謂軟硬結(jié)合電路板，即將硬性電路板與軟性線路板相疊置形成的一種電路板，其綜合了硬性電路板與軟性電路板的特性，既保證了電子元件的組裝的穩(wěn)定性，又增加了電性連接、組裝的穩(wěn)定性。所述軟性電路板內(nèi)置導(dǎo)電層，為實(shí)現(xiàn)所述硬性電路板以及所述軟性電路板之間的電性導(dǎo)通，在電路板制作過程，需要在所述軟性電路板開設(shè)連接孔，所述連接孔內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電鍍層以連通所述導(dǎo)電層。為避免后續(xù)制程對所述連接孔的導(dǎo)電鍍層造成破壞以及所述連接孔對后續(xù)制程的影響，所述連接孔在導(dǎo)電鍍層設(shè)置完成后需要進(jìn)行填充。所述連接孔填充完成后，絕緣填充材料往往凸出于所述軟性電路板表面，所述凸出的絕緣填充材料往往研磨的方式去除，然而，研磨工具往往具有極高的硬度，容易對所述電路板的其他部分造成損傷，導(dǎo)致產(chǎn)品良率以及穩(wěn)定性下降。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供具有較好組裝良率以及穩(wěn)定的軟性結(jié)合電路板以及其制作方法。

一種軟硬結(jié)合電路板，包括：

軟性電路板，所述軟性電路板包括安裝部和彎折部；

硬性電路板，所述硬性電路板包括：

第一、第二絕緣壓合層，所述第一、第二絕緣壓合層分別形成于所述軟性電路板安裝部相背兩個(gè)表面；

第一、第二圖案化導(dǎo)電線路，所述第一圖案化線路形成于第一絕緣壓合層上，第二圖案化線路形成于第二絕緣壓合層上；

導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔貫穿所述軟性電路板及第一、第二絕緣壓合層，所述導(dǎo)電孔孔壁附著有導(dǎo)電材料，孔內(nèi)填充有絕緣填充材料，所述導(dǎo)電孔電連接所述軟性電路板及所述第一、第二圖案化導(dǎo)電線路；

第一、第二圖案化絕緣涂覆層，所述第一圖案化絕緣涂覆層覆蓋第一圖案化導(dǎo)電線路，第二圖案化絕緣涂覆層覆蓋第二圖案化導(dǎo)電線路，其中，所述第一圖案化絕緣涂覆層與第一圖案化導(dǎo)電線路具有相同的圖案，第二圖案化絕緣涂覆層與第二圖案化導(dǎo)電線路具有相同的圖案,所述導(dǎo)電孔內(nèi)的絕緣填充材料與所述第一、第二圖案化絕緣涂覆層之材料相同；

第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增層線路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路。

一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括如下步驟：

形成第一、第二絕緣壓合層于軟性電路板相背兩個(gè)表面,所述軟性電路板包括安裝部和彎折部；

形成連接孔于所述軟性電路板的安裝部，所述連接孔貫穿所述第一、第二絕緣壓合層及所述軟性電路板，所述第一、第二絕緣壓合層表面附著有導(dǎo)電材料；

形成導(dǎo)電孔，于連接孔孔壁附著導(dǎo)電材料；

形成第一圖案化導(dǎo)電線路、第一圖案化絕緣涂覆層于第一絕緣壓合層上，形成第二圖案化導(dǎo)電線路、第二圖案化絕緣涂覆層于第二絕緣壓合層上；

其中，形成第一、第二圖案化線路及第一、第二圖案化絕緣涂覆層的過程為：在第一絕緣層上附著的導(dǎo)電材料上形成第一絕緣涂覆層，在所述第二絕緣層上附著的導(dǎo)電材料上形成第二絕緣涂覆層，所述第一、第二絕緣涂覆層填滿所述導(dǎo)電孔內(nèi)間隙，所述第一、第二絕緣涂覆層均為感光性材料，通過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻得到第一、第二圖案化絕緣涂覆層，再以所述第一、第二圖案化絕緣涂覆層為蝕刻阻擋層，通過蝕刻所述導(dǎo)電材料得到第一、第二圖案化線路；

形成第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增層線路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路；

形成開口以顯露所述軟性電路板的彎折部，形成軟硬結(jié)合板。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述軟硬結(jié)合電路板及其制作方法，在絕緣填充材料的凸出處用補(bǔ)料層補(bǔ)充平齊，因此，在絕緣填充材料烘烤固化后，不需研磨而直接可以進(jìn)行下一步制程，由于無需研磨，可以避免對表面覆層的損傷，保證軟性結(jié)合電路的組裝良率以及穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的軟硬結(jié)合電路板的示意圖。

圖2是本發(fā)明軟硬結(jié)合電路板制作方法的流程圖。

圖3至圖16是圖2的軟硬結(jié)合電路板制作方法示意圖。

主要元件符號說明