[發明專利]三維晶體光學回音壁微腔的制備方法有效
| 申請號: | 201410002624.7 | 申請日: | 2014-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN103738915A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 唐家雷;林錦添;程亞;何飛;喬玲玲 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | B81C99/00 | 分類號: | B81C99/00;B23K26/36;B23K26/00 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 張澤純 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 晶體 光學 回音壁 制備 方法 | ||
1.一種三維晶體光學回音壁微腔的制備方法,其特征在于包括下列步驟:
(1)飛秒激光燒蝕:
①所述的回音壁模式光學微腔由微盤和小支柱構成的對稱結構,結構由設計確定:所述的小支柱直徑為d、小支柱的高度為h、微盤的直徑為D;微盤的厚度為T,激光燒蝕區最大直徑為MD;
②將晶體固定在裝有液體的樣品槽中,液面低于晶體的上表面,然后將所述的樣品槽固定在三維位移平臺上,通過顯微物鏡將飛秒激光垂直聚焦在所述的晶體的下表面;
③預先對所述三維位移平臺的運動進行編程,按編程驅動所述的三維位移平臺做水平圓周遠動,飛秒激光從晶體的下表面開始燒蝕,改變三維位移平臺的中心軸與所述的飛秒激光光軸的距離,以改變所述的飛秒激光圓周燒蝕區域的直徑,從微盤直徑D外到激光燒蝕區最大直徑MD之間的環形區域,燒蝕一層后,利用程序驅動所述的三維位移平臺的上下運動,使燒蝕點保持在晶體與液體的接觸面上;晶體與液體接觸面上的液體在飛秒激光的作用下產生氣泡,激光燒蝕晶體產生的碎屑被所述的氣泡帶走;同理燒蝕多層,得到具有厚度為T的微盤;
④然后再次改變三維位移平臺的中心軸與所述的飛秒激光光軸的距離,使燒蝕區域到達小支柱直徑d的邊緣,經過多層燒蝕得到小支柱結構;當小支柱的高度達到h后,上述的三維位移平臺的運動和飛秒激光燒蝕同步結束,得到一個晶體微腔;
⑤⑥重復上述步驟②~④,在晶體上制備多個晶體微腔;
(2)聚焦離子束側壁研磨:
①將具有多個晶體微腔的晶體是上表面鍍一層15~25nm的金薄膜;
②將鍍膜后的晶體放入聚焦離子束系統的樣品臺上,調整樣品臺的方向使晶體的上表面正對離子束流方向,在離子束成像系統實時監控下,先用大束流的離子束對微腔的側壁進行粗磨,粗磨后的側壁粗糙度為亞微米量級;
③用小束流的離子束在微腔的側壁進行細磨,經過細磨后的側壁粗糙度為幾納米量級;得到側壁光滑、高Q值的晶體微腔。
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