[發(fā)明專利]衛(wèi)生陶瓷的修補料及修補方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410001746.4 | 申請日： | 2014-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN103771902A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 檀瑞超;高曉琳;吉艷光;馬惠雙;晏伯云;齊冠博 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠達衛(wèi)浴股份有限公司 |
| 主分類號： | C04B41/85 | 分類號： | C04B41/85;C04B41/86 |
| 代理公司： | 石家莊冀科專利商標事務(wù)所有限公司 13108 | 代理人： | 李桂芳 |
| 地址： | 063307 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 衛(wèi)生陶瓷 修補 料及 方法 | ||
1.一種衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料：藍晶石50%～80%，廢瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，所述原料的質(zhì)量百分含量為：藍晶石60%，廢瓷粉20%，白釉粉20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于：所述的原料均過100目篩。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，所述修補料粒度要求為：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占20%、粒度≤5μm占40%、粒度≤10μm占55%、粒度≤50μm占90%；
所述藍晶石的粒度要求為：粒度≤1μm占5%、粒度≤2μm占15%、粒度≤5μm占30%、粒度≤10μm占40%、粒度≤50μm占90%；
所述廢瓷粉的粒度要求為：粒度≤1μm占15%、粒度≤2μm占30%、粒度≤5μm占55%、粒度≤10μm占75%、粒度≤50μm占90%；
所述白釉粉的粒度要求為：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占25%、粒度≤5μm占45%、粒度≤10μm占65%、粒度≤50μm占90%。
5.一種衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料：藍晶石50%～80%，廢瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%；
所述藍晶石、廢瓷粉先各自單獨預(yù)磨，再按照配比將上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，過100目篩；將篩下料用丙三醇攪拌成團狀；再把修補料填充到衛(wèi)生陶瓷的裂縫中添實至一次燒坯體的位置，然后進行中層釉的修補，修補后中層釉高度較一次燒釉面高0.3mm，最后再對修補位置噴面釉，即可進行燒成。
6.權(quán)利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，所述藍晶石預(yù)磨的粒度要求為：粒度≤1μm占5%、粒度≤2μm占15%、粒度≤5μm占30%、粒度≤10μm占40%、粒度≤50μm占90%；
所述廢瓷粉預(yù)磨的粒度要求為：粒度≤1μm占15%、粒度≤2μm占30%、粒度≤5μm占55%、粒度≤10μm占75%、粒度≤50μm占90%；
所述白釉粉的粒度要求為：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占25%、粒度≤5μm占45%、粒度≤10μm占65%、粒度≤50μm占90%；
所述各原料混合球磨的粒度要求為：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占20%、粒度≤5μm占40%、粒度≤10μm占55%、粒度≤50μm占90%。
7.權(quán)利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，所述中層釉和面釉均采用下述質(zhì)量百分含量的原料：鉀長石15.98%，鈉長石6.4%，石英34.38%，氧化鋁2.6%，方解石9.49%，白云石4.86%，硅灰石6.68%，氧化鋅2.34%，硅酸鋯6.0%，燒山西6.92%，硬硼鈣石4.31%，釩蘭0.04%。
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