[發明專利]一種提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法

有效

• 申請號: 201410001386.8
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN103668098A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 姚能健;黃威智;方家芳
• 申請（專利權）人: 昆山全亞冠環保科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;汪慶朋

1.一種提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法，其特征在于，包括以下幾個步驟：

（1）根據殘靶的濺射跑道，在所述殘靶的沖蝕曲面內使用線切割機線切割殘靶，得到多片拼接靶材；

切割線的選取方法為：選擇寬度垂直線，所述切割線與寬度垂直線的夾角在0～30°之間，所述寬度垂直線在殘靶使用最深處且與殘靶的寬度方向垂直；

（2）對每個所述拼接靶材進行清潔；

（3）將清潔后的拼接靶材拼接在一起，并將拼接后的靶材與背板焊合，焊合后再次裝機進行濺射鍍膜。

2.根據權利要求1所述的提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法，其特征在于，

步驟（1）之前還包括殘靶解除焊合步驟。

3.根據權利要求1所述的提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法，其特征在于，

步驟（1）中，所述線切割后的單片拼接靶材的寬度除以濺射跑道的寬度等于0.2～1.2，其長度和線切割前的殘靶長度相同。

4.根據權利要求1所述的提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法，其特征在于，

步驟（3）中，拼接時，各所述拼接靶材之間的間隙為0～2mm；

所述背板的焊合表面設有低熔點的背板焊料層，拼接后的靶材的焊合表面從內到外依次設有等離子噴涂界面層和低熔點的靶材焊料層，所述背板焊料層與靶材焊料層軟焊接；

所述背板焊料層與靶材焊料層的總厚度為0.05～2mm。

5.根據權利要求4所述的提高磁控濺射鍍膜用靶材使用率的方法，其特征在于，

所述背板采用的材料為銅或鈦。