[發明專利]一種連體插座的生產工藝

在審

• 申請號: 201410001322.8
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN104767098A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 許興明
• 申請（專利權）人: 鎮江市夢之信電子科技有限公司
• 主分類號: H01R43/18
• 分類號: H01R43/18
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術領域

本發明涉及電器接插件制造技術領域，特別涉及一種連體插座的生產工藝。

背景技術

插座是一種常見的電器接插件，通常包括底座和外殼兩個部分，底座和外殼均是由絕緣材料所制成，外殼罩在底座上方并留有插孔，插孔中設有導體銅片，底座上設有芯線，將電器插頭插入插孔中與銅片接觸，即可將電器連入電網。

現有技術所公開的插座在生產過程中，外殼和底座是分開加工的，組裝時外殼和底座依靠銅片和芯線焊接而連接在一起，在生產過程中需要逐個焊接銅片和芯線，此方法生產速度慢，產品在使用過程中時間長了焊點容易老化，進而導致產品的松動，嚴重時會導致外殼脫落。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種連體插座的生產工藝，以達到使外殼更加牢固可靠的連接在底座上，防止外殼松動脫落的目的。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種連體插座的生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：

a、底座上模和底座下模合模，通過注塑機注射熔化后的塑料原料，塑料原料經進料流道進入模腔成型，經底座上模上的冷卻機構使底座冷卻定型，最后利用底座下模的頂出裝置頂出底座，所述底座上注塑有凸起的鉚柱。

b、將塑料原料熔化并注塑成外殼，所述外殼脫模冷卻后在其上沖壓出與所述鉚柱相配合的鉚孔。

c、將步驟b制得的外殼組裝在步驟a制得的底座上，使所述鉚柱穿過所述鉚孔。

d、加熱鉚柱使其穿過所述鉚孔的部分軟化。

e、使用金屬鉚頭將軟化的鉚柱壓向鉚孔，鉚柱冷卻后將底座和外殼鉚接在一起。

優選的，步驟a中塑料原料將模腔填滿后，注塑機螺桿持續向模腔內施加壓力直至模腔內壓力升至120-140兆帕并保持6-7秒。用于將模腔內的塑料熔體壓實，增加模腔內塑料熔體的密度，以補償冷卻定型時塑料的收縮現象。

優選的，步驟e中底座和外殼為埋頭鉚接，埋頭鉚接使得底座和外殼的連接處更加平整。

通過上述技術方案，本發明提供的一種連體插座的生產工藝通過改變外殼和底座的連接方式，使得外殼更加牢固可靠的連接在底座上，可以防止外殼松動脫落，同時使用熱鉚接工藝也使得生產效率得以提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明實施例所公開的一種連體插座的生產工藝的工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

根據圖1，本發明提供了一種連體插座的生產工藝，包括以下步驟：

a、底座上模和底座下模合模，通過注塑機注射熔化后的塑料原料，塑料原料經進料流道進入模腔成型，塑料原料將模腔填滿后，注塑機螺桿持續向模腔內施加壓力直至模腔內壓力升至126兆帕并保持7秒，上述保壓工藝用于將模腔內的塑料熔體壓實，增加模腔內塑料熔體的密度，以補償冷卻定型時塑料的收縮現象。然后經底座上模上的冷卻機構冷卻30秒，使底座冷卻定型，最后利用底座下模的頂出裝置頂出底座，底座上注塑有凸起的鉚柱。

b、將塑料原料熔化并注塑成外殼，外殼脫模冷卻后在其上沖壓出與鉚柱相配合的鉚孔。

c、將步驟b制得的外殼組裝在步驟a制得的底座上，使鉚柱穿過鉚孔。

d、加熱鉚柱使其穿過鉚孔的部分軟化。

e、使用金屬鉚頭將軟化的鉚柱壓向鉚孔，鉚柱冷卻后將底座和外殼鉚接在一起。

在步驟a中注塑機螺桿持續向模腔內施加壓力時，模腔中的壓力借助塑料傳遞至模壁表面，有撐開模具的趨勢，因此需要適當的鎖模力進行鎖模。漲模力在正常情形下會微微將模具撐開，對于模具的排氣具有幫助作用；但若漲模力過大，易造成成型品毛邊、溢料，甚至撐開模具。因此在選擇注塑機時，應選擇具有足夠大鎖模力的注塑機，以防止漲模現象。

其中，步驟e中底座和外殼優選為埋頭鉚接（外殼上的鉚孔向內凹陷，使用平頭的金屬鉚頭將外殼一側的鉚柱全部壓入鉚孔的凹陷處），埋頭鉚接使得底座和外殼的連接處更加平整。

本發明提供的一種連體插座的生產工藝通過改變外殼和底座的連接方式，使得外殼更加牢固可靠的連接在底座上，可以防止外殼松動脫落，同時使用熱鉚接工藝也使得生產效率得以提高。

對所公開的一種連體插座的生產工藝實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。