[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201410001269.1
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN104754904B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 許孟虔;劉孟杰;吳青芳;羅啟仁
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;G06F3/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 趙根喜,李昕巍

技術領域

本發明涉及了一種電子裝置，特別涉及一種具有防水結構的電子裝置。

背景技術

一般筆記型電腦的鍵盤往往需要通過導線或信號線與主機殼體內的電路板連接，因此必須在殼體上形成開口。由于形成了開口，便有著水從開口處侵入到電路板而造成電路損毀的問題，因此必須增加防水結構。

然而，在組裝防水結構的現有技術中，是將防水海綿以及鐵片鎖附于殼體的開口處，并將導線穿過的地方使用粘膠將其密封，工法上較為復雜，因此如何提升組裝防水結構時的便利性成為了重要的課題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種電子裝置，包括：一輸入模塊、一殼體、一電路板、一塊體以及一導線。前述殼體具有一開口部以及卡合結構，前述卡合結構鄰接前述開口部，且前述卡合結構朝一第一方向延伸。前述電路板被前述殼體覆蓋且具有一端子部。前述塊體形成有一內壁部以及一外壁部，前述外壁部形成有一第一開口，前述內壁部形成有一卡合溝以及一第二開口，其中第一、第二開口相互連通，其中前述卡合結構與前述卡合溝結合，且前述塊體與前述開口部密合。前述導線穿過前述第一、第二開口，且連接前述輸入模塊以及前述端子部。

于一實施例中，前述端子部正對于前述開口部。

于一實施例中，前述塊體的材料為橡膠。

于一實施例中，前述第一開口及前述第二開口于前述第一方向上的高度大于前述卡合結構與前述卡合溝于前述第一方向上的高度。

于一實施例中，前述殼體還具有一平面以及一斜面，前述平面垂直于前述第一方向，前述斜面連接前述平面且鄰近前述第一開口而設置。

于一實施例中，前述殼體還具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接前述外壁部，其中前述第一、第二抵接面分別位于前述開口部的兩相異側并分別連接前述卡合結構，前述斜面連接前述第一抵接面，且前述第一、第二抵接面于前述第一方向上的高度小于前述平面于前述第一方向上的高度。

于一實施例中，前述卡合結構與前述卡合溝結合時，前述塊體于前述第一方向上的高度大致與前述平面相同。

于一實施例中，前述內壁部穿過前述開口部。

于一實施例中，前述導線為排線。

于一實施例中，前述第一、第二開口的寬度大于前述導線的寬度。

附圖說明

圖1A為本發明一實施例的電子裝置俯視圖，其中省略了輸入單元上方的輸入模塊；

圖1B至圖1C為本發明一實施例中輸入單元的剖面圖；

圖2為本發明一實施例中塊體、導線與殼體的局部示意圖；

圖3為本發明一實施例中塊體的示意圖；以及

圖4為本發明一實施例中導線穿過塊體并連接輸入模塊的示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1 電子裝置

11 輸入單元

12 顯示單元

2 殼體

20 設置區域

21 平面

22 斜面

23 第一抵接面

24 卡合結構

25 開口部

26 第二抵接面

27 壁面

3 塊體

31 內壁部

32 卡合溝

33 外壁部

34 第一開口

35 第二開口

4 導線

5 輸入模塊

6 電路板

61 端子部

D1 第一方向

具體實施方式

首先，請參照圖1A、圖1B、圖1C，本發明一實施例的電子裝置1例如一筆記型電腦，包括相互樞接的輸入單元11以及顯示單元12，其中，輸入單元11包括一殼體2、一塊體3、一導線4、一輸入模塊5(例如一鍵盤)及一電路板6(圖1B、圖1C)。應了解的是，在圖1A中省略了輸入模塊5，以展示殼體2、塊體3以及導線4的相對位置關系。前述導線4穿過塊體3并連接輸入模塊5以及收納于殼體2內的電路板6，藉以達到兩者間的電性連接。

接著請一并參照圖1B、圖1C以及圖2，殼體2具有一平面21、一斜面22、一第一抵接面23、一卡合結構24、一開口部25、一第二抵接面26以及一壁面27。如圖1B所示，開口部25周圍設置有卡合結構24，卡合結構24朝一第一方向D1延伸，第一、第二抵接面23、26分別位于開口部25的兩相異側并分別連接卡合結構24，其中第二抵接面26通過壁面27與平面21相連接，而第一抵接面23則是通過斜面22與平面21相連接，且第一、第二抵接面23、26在第一方向D1上的高度低于平面21。