[發明專利]具有二層基板的微機械傳感器

有效

• 申請號: 201410001232.9
• 申請日: 2014-01-03
• 公開（公告）號: CN103743439A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 劉清惓;李海濤;郭薇;王勛濤
• 申請（專利權）人: 南京信息工程大學
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;B81B7/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

1.具有二層基板的微機械傳感器，其特征在于，單晶硅片制成的第一基板（101）、第二基板（201），第二基板（201）為具有二層基板的微機械傳感器的底座，第一基板（101）置于第二基板（201）上方且與第二基板（201）連接，其中，

第一基板（101）經過MEMS工藝處理得到開口向上的第一空腔（103）以及開口向下的第二空腔（104），所述第一空腔（103）與所述第二空腔（104）之間的部分第一基板構成第一膜片?（102），

第二基板（201）經過MEMS工藝處理得到開口向上的第三空腔（202）以及開口向下的第四空腔（203），所述第三空腔（202）與所述第四空腔（203）之間的部分第二基板構成第二膜片（204），所述第二膜片（204）上開有通孔（208），所述第三空腔（202）與所述第二空腔（104）連通，所述第二膜片（204）上固定有加熱電阻（206）、分別置于加熱電阻（206）兩側的第一測量電阻（205）、第二測量電阻（207）。

2.根據權利要求1所述的微機械傳感器，其特征在于，所述第二膜片（204）朝向第三空腔（202）的表面上有一層隔熱層，所述加熱電阻（206）、第一測量電阻（205）、第二測量電阻（207）固定在隔熱層有限區間上，有限區間從第二空腔（104）與第三空腔（202）的連通處到通孔（208）。

3.根據權利要求1或2所述的微機械傳感器，其特征在于，所述微機械傳感器上固定有烘干電阻（210）。