[其他]傳送線路在基板上的固定構造

有效

• 申請號: 201390000383.1
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN204335158U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 萬代治文;加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/67;H05K3/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

技術領域

本實用新型涉及一種傳送線路在基板上的固定構造，尤其涉及一種將主體為絕緣體且具有導電體的傳送線路固定在基板上的構造。

背景技術

專利文獻1中公開了這種信號線路的一例。在該背景技術中，主體由可撓性材料構成的多個絕緣片層疊而成，信號線在絕緣片之間延伸。其中一個接地導體以位于從信號線偏向z軸方向正側的位置處的狀態設置在主體上，另一個接地導體以位于從信號線偏向z軸方向負側的位置處的狀態設置在主體上。

在從z軸方向俯視時，各個接地導體均與信號線重疊。在這些接地導體之間，設有由比絕緣片硬的材料形成的多個間隔件。各個間隔件的一個端面與其中一個接地導體接觸，各個間隔件的另一個端面與另一個接地導體接觸。

由此，能夠抑制兩個接地導體間的間隔在主體彎曲時發生變化，從而能夠用作為將設置在僅有細小間隙的框體中的元件和回路進行連接的信號線路。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-71403號公報

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題

在使用這樣的傳送線路來將設置在基板上的元件、電路進行連接時，通常利用連接器。例如下述連接形態，在傳送線路的兩端設置凸頭型連接器，而在元件或電路上設置凹型連接器，將凸型連接器嵌合在凹型連接器中。

但是，在制造連接器時需要復雜的制造工序，例如對金屬薄板實施折曲加工，并利用樹脂對其進行成型等。另外，在將連接器設置到傳送線路上時，也需要用于將連接器連接到信號線及接地導體上的高精度安裝工序。由此，在背景技術那樣的傳送線路中，存在連接基板上的元件、電路所需負擔增大這一問題。

因此，本實用新型的主要目的在于提供一種傳送線路在基板上的固定構造，其能夠抑制用以連接基板上的元件、電路的負擔。

解決技術問題所采用的技術方案

本實用新型涉及的傳送線路在基板上的固定構造具備：傳送線路(40)，其以可刺穿性的第1絕緣體(54、54a)作為主體，并具有第1導電體(42、44、50、52)；引導構件(20)，其與第2導電體的位置相對應地被固定于具有第2導電體(14、16a、16b)的基板(10)，并以可刺穿性的第2絕緣體(36、36a～36f)作為主體；以及刺穿構件(60)，其刺入第1絕緣體及第2絕緣體，將傳送線路固定于引導構件。

優選刺穿構件具有第1針狀部(62)及第2針狀部(64)，其中，第1針狀部(62)及第2針狀部(64)朝向相同的方向，并且分別刺入第1絕緣體及第2絕緣體。

進而，優選第1針狀部及第2針狀部分別具有折返部(66、68)。

優選刺穿構件具有導電性，并且還刺入第1導電體及第2導電體。

優選引導構件還具有與第2導電體連接的第3導電體(22、24a、24b、26、28a、28b、30a、30b、321a、321b、322a、322b、34)。

優選傳送線路還具有與引導構件卡合以進行定位的卡合部(CV1、CV2)。

優選第1絕緣體被形成為板狀，并且第1導電體的一部分從第1絕緣體的主面露出。

優選傳送線路還具有表示刺穿位置的標記(MK)。

實用新型效果?

根據本實用新型，傳送線路及基板分別具有第1導電體及第2導電體，引導構件與第2導電體的位置相對應地被固定在基板上。另外，傳送線路及引導構件分別以可刺穿性的第1絕緣體及第2絕緣體作為主體。

因此，當將傳送線路沿引導構件固定在基板上，并將刺穿構件刺入第1絕緣體及第2絕緣體時，傳送線路以第1導電體與第2導電體連接的狀態被固定在引導構件，進而被固定在基板上。

通過使傳送線路及引導構件各自的主體具有可刺穿性，能夠提高刺穿位置的靈活性，并且能夠抑制用于將傳送線路固定到基板上所需的負擔、即用于經由傳送線路將基板上的元件、電路相互連接所需的負擔。

本實用新型的上述目的、其他目的、特征以及優點，通過結合附圖和以下實施例的詳細說明將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是表示本實施例中所使用的印刷線路板的立體圖。

圖2(A)是表示該實施例中所使用的引導構件的立體圖，圖2(B)是圖2(A)所示引導構件的A-A剖面圖。

圖3(A)是表示從斜上方觀察該實施例中所使用的高頻傳送線路時的狀態的立體圖，圖3(B)是表示從斜下方觀察該實施例中所使用的高頻傳送線路時的狀態的立體圖。