[其他]燈及照明裝置

有效

• 申請號: 201390000310.2
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN204153488U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 岡崎亨
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

技術領域

本實用新型涉及將半導體發光元件作為光源的燈及照明裝置。?

背景技術

近年來，從節能的觀點出發，作為替代白熾燈泡的燈泡形燈，提出了將半導體發光元件之一的LED作為光源利用的燈(以下稱為LED燈)。?

該LED燈具有如下結構：在安裝基板上安裝多個LED，該安裝基板被裝配在一端具備燈頭的殼體的另一端，用于使LED發光(點亮)的電路單元被收納于殼體內部(專利文獻1)。?

LED在發光時產生熱，當LED的溫度過度上升時，LED的壽命變短，或者發光效率下降。因此，在現有的LED燈中，為了抑制LED在發光時過度升溫，使殼體變大，并且采用散熱特性良好的材料構成，使殼體具備散熱功能。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2006-313717號公報?

實用新型內容

實用新型所要解決的課題?

具有上述構成的LED燈將點亮(發光)時從LED發出的熱積極地從殼體釋放，沒有利用球形罩進行散熱。?

本實用新型的目的在于，提供一種能夠利用球形罩而從該球形罩積極地散熱的燈和照明裝置。?

用于解決課題的手段?

本實用新型的一個方式的燈，在由球形罩和殼體構成的框體內設置有半導體發光元件，熱傳導性良好的膜的一部分與來自所述半導體發光元件?的發光時的熱的傳導區域接觸，另一部分與所述球形罩的內表面接觸。?

另外，本實用新型的一個方式的照明裝置，具備燈和裝配所述燈并點亮的照明器具，所述燈是包括上述構成的燈。?

實用新型的效果：?

根據上述構成，能夠通過膜將半導體發光元件的發光時的熱積極地傳遞給球形罩，能夠將球形罩有效地作為散熱部件利用。?

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的LED燈的結構的立體圖。?

圖2是LED燈的截面圖。?

圖3(a)是表示LED模塊的結構的俯視圖，圖3(b)是圖3(a)中的A-A’線向視截面圖，圖3(c)是圖3(a)中的B-B’線向視截面圖。?

圖4是表示殼體內的傳熱板的情形的立體圖，圖4(a)是從上側觀察傳熱板時的圖，圖4(b)是從下側觀察傳熱板時的圖。?

圖5是說明芯柱的制造的圖。?

圖6是說明燈的組裝工序的圖。?

圖7是說明燈的組裝工序的圖。?

圖8是第2實施方式的LED燈的立體圖。?

圖9是LED燈的正面截面圖。?

圖10是LED燈的分解立體圖。?

圖11是第3實施方式的照明裝置的示意圖。?

圖12是變形例1的燈的主要部分截面圖。?

圖13是變形例2的燈的主要部分截面圖。?

圖14是變形例3的燈的主要部分截面圖。?

圖15是變形例4的燈的主要部分截面圖。?

圖16是變形例5的燈的截面圖。?

圖17是變形例6的球形罩的分解立體圖。?

具體實施方式

在實用新型的實施方式中使用的材料、數值只是示出了優選的例子，?并不限于該方式。另外，在不脫離本實用新型的技術思想的范圍內能夠適當變更。另外，也可以在不發生矛盾的范圍內與其他實施方式組合。此外，各附圖中的部件的比例與實際是不同的。?

實用新型所涉及的一個方式，一種燈，在由球形罩和殼體構成的框體內設置有半導體發光元件，其特征在于，熱傳導性良好的膜的一部分與來自所述半導體發光元件的發光中的熱的傳導區域接觸，另一部分與所述球形罩的內表面接觸。?

另外，實用新型所涉及的一個方式，所述球形罩的開口被基座封閉，可以在被封閉的空間收納有所述半導體發光元件和膜，或者在在被封閉的所述空間內收納有1個以上的傳導部件，該傳導部件與所述半導體發光元件熱耦合，將所述半導體發光元件的發光中的熱傳遞給所述基座，所述傳導區域可以形成在所述1個以上的傳導部件上。?

另外，實用新型所涉及的一個方式，所述1個以上的傳導部件還可以包括：安裝基板，用于安裝所述半導體發光元件；支承部件，從所述基座延伸到所述球形罩內的中央部，支承所述安裝基板，或者所述傳導區域形成在所述安裝基板上，此外，所述膜是帶狀且在所述框體內的空間以環繞狀態設置，所述膜由夾銅絲透明膜材料構成。?

在此的熱傳導性良好是指，將膜收納時，熱傳導性比與該膜接觸的氣體優異。?

《第1實施方式》?

1.整體構成?