[發明專利]半導體裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 201380081522.2 | 申請日： | 2013-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN105900233A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 白田理一郎;大場隆之 | 申請（專利權）人： | WOW研究中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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