[發明專利]多層電介質聚合物材料、電容器、材料用途及其形成方法

有效

• 申請號: 201380081333.5
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN105793937B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 漆樂俊;李南;孟德倫;薩里·萊霍寧;弗朗索瓦·德林塞
• 申請（專利權）人: ABB電網瑞士股份公司
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G4/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 曹雯

1.一種多層電介質聚合物材料(100)，所述多層電介質聚合物材料包括多個電介質層(101，102，103)，其中所述多個電介質層包括相同的基礎材料，所述基礎材料包括聚丙烯(PP)，基于所述多層電介質聚合物材料的總重量，所述聚丙烯(PP)的量從50wt％至99.65wt％，并且對于所述多個電介質層中(101，102，103)的至少兩層，所述聚丙烯(PP)與不同的成核劑混合，其中所述成核劑包括α成核劑和β成核劑的組合，其中基于所述多層電介質聚合物材料的總重量，所述α成核劑和β成核劑的總量從0.14wt％至5.0wt％，其中基于多層電介質聚合物材料的總重量，其中包含的所述α成核劑的量從0.07wt％至4.0wt％，以及其中存在的所述α成核劑在量上高于所述β成核劑。

2.根據權利要求1所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中對于所述多個電介質層中的至少兩層，所述基礎材料分別與不同含量的成核劑的混合(101，102，103)。

3.根據權利要求1所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中基于所述多層電介質聚合物材料的總重量，所述成核劑的總量從0.40wt％至3.0wt％。

4.根據權利要求3所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中基于所述多層電介質聚合物材料的總重量，所述成核劑的總量從0.5wt％至1.0wt％。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述多層電介質聚合物材料(100)具有至少540V/μm的平均擊穿強度。

6.根據權利要求5所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述多層電介質聚合物材料(100)具有至少590V/μm的平均擊穿強度。

7.根據權利要求1至4中的任一項所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述電介質聚合物材料(100)具有范圍在從1μm至20cm的平均厚度。

8.根據權利要求1至4中的任一項所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述多層電介質聚合物材料是電介質聚合物膜的形式。

9.根據權利要求8所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述電介質聚合物膜具有范圍從1μm至30μm的平均厚度。

10.根據權利要求9所述的多層電介質聚合物材料(100)，其中所述電介質聚合物膜具有范圍從3μm至20μm的平均厚度。

11.一種電容器，所述電容器包括由權利要求1至10中的任一項所述的多層電介質聚合物材料(100)構成的電容器膜。

12.根據權利要求1至10中的任一項所述的多層電介質聚合物材料在電氣設備中的用途，其中所述電氣設備包括電容器、電力套管以及電力電纜中的任何一個。

13.一種用于形成權利要求1至10中的任一項所述的多層電介質聚合物材料的方法，所述方法包括：

從多個孔口向用于共擠的模具中饋送相同的基礎材料；以及

將所述基礎材料共擠成多層結構片材，其中所述多層結構片材包括所述相同的基礎材料的多個電介質層；

將共擠的所述多層結構片材拉伸成薄膜；以及

在同時拉伸模式或順序拉伸模式下使所述薄膜在機器方向和橫向方向兩者上拉伸。