[發明專利]光電子封裝組件

有效

• 申請號: 201380081242.1
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN105793979B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: M·J·嚴;A·劉;V·葉帕涅奇尼科夫
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種組件，包括：

封裝襯底；

光電子芯片，所述光電子芯片電子耦合至所述封裝襯底，所述光電子芯片包括電路集成在其中的表面以用于光信號與電信號之間的轉換，其中，所述光電子芯片包括懸突部分以延伸超過所述封裝襯底的邊緣來懸于所述封裝襯底之外；

光學耦合器，所述光學耦合器設置在所述懸突部分中以在所述光電子芯片與光學電路之間耦合光，其中，所述光學耦合器用于將光的傳播方向改變為與所述電路集成在其中的表面正交；

一個或多個結構特征，所述一個或多個結構特征位于所述封裝襯底與所述光電子芯片之間以提供底部填充材料的邊界，并包括集成在所述光電子芯片上的一個或多個結構特征；以及

底部填充材料，所述底部填充材料位于所述光電子芯片與所述封裝襯底之間以填充包括電接觸部之間的所述光電子芯片與所述封裝襯底之間的空間，所述電接觸部將所述光電子芯片電子耦合至所述封裝襯底，其中，所述底部填充材料受所述一個或多個結構特征的界定，以阻止所述底部填充材料流至懸于所述封裝襯底之外的部分。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述一個或多個結構特征接近所述懸突部分而設置以防止所述底部填充流過所述封裝襯底的所述邊緣。

3.根據權利要求1所述的組件，還包括沿著光的傳播線設置在所述耦合器與所述表面之間的透鏡部件。

4.根據權利要求3所述的組件，其中，所述透鏡部件包括多個透鏡。

5.根據權利要求3所述的組件，其中，所述透鏡部件包括經由固化粘合劑附接至所述光電子芯片的硅透鏡件。

6.根據權利要求1所述的組件，其中，所述一個或多個結構特征鍵合至所述封裝襯底。

7.根據權利要求1所述的組件，還包括與所述光電子芯片熱接觸的熱管理部件。

8.根據權利要求1所述的組件，其中，所述光電子芯片包括激光器芯片以發光。

9.根據權利要求8所述的組件，其中，所述激光器芯片包括懸突部分以延伸超過所述封裝襯底的邊緣來懸于所述封裝襯底之外，并且其中，所述激光器芯片用于從所述懸突部分在所述封裝襯底的方向上發光。

10.根據權利要求8所述的組件，還包括集成電路芯片，所述集成電路芯片耦合至所述激光器芯片并且設置在所述激光器芯片與所述封裝襯底之間，所述集成電路芯片用于處理與所述激光器芯片的光信號對應的電信號。

11.根據權利要求8所述的組件，其中，所述激光器芯片包括多個激光器。

12.根據權利要求1所述的組件，其中，所述光電子芯片包括光學檢測器芯片以接收光輸入。

13.根據權利要求12所述的組件，其中，所述檢測器芯片包括懸突部分以延伸超過所述封裝襯底的邊緣來懸于所述封裝襯底之外，并且其中，所述檢測器芯片用于將來自所述封裝襯底的方向的光接收到所述懸突部分中。

14.根據權利要求12所述的組件，其中，所述檢測器芯片包括多個光檢測器電路。