[發(fā)明專利]用于接合應(yīng)用的涂覆線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380081083.5
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN105745356A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A.盧卡斯;P.溫策爾;M.多伊施勒;E.米爾克;S.托馬斯;J.沙夫
• 申請（專利權(quán)）人: 賀利氏德國有限兩合公司
• 主分類號: C23C26/00
• 分類號: C23C26/00;C23C18/08;C23C30/00;C23C14/00;C23C16/00;H01L21/00;C23C18/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李連濤;石克虎

1.接合線，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂層（3），其中芯（2）包含選自銅和銀的芯主要組分，涂層（3）至少部分疊加在芯（2）的表面（15）上，其中涂層（3）包含選自鈀、鉑、金、銠、釕、鋨和銥的涂層組分，其特征在于通過使液體的膜沉積在線芯前體上從而將涂層（3）施加在芯的表面（15）上，其中所述液體包含涂層組分前體，并且其中加熱所沉積的膜以使所述涂層組分前體分解成金屬相。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的接合線，其中在已經(jīng)將線芯拉伸至最終直徑后施加所述液體的膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的接合線，其中將所述液體的膜施加至在拉伸所述線的過程中新鮮產(chǎn)生的表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3的接合線，其中在拉伸模頭的位置處施加所述液體的膜。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述液體在20℃下具有大于0.4mPa*s的動態(tài)粘度。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述涂層組分前體包括支化羧酸的鹽。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述涂層組分前體包括以下物質(zhì)的鹽：

仲羧酸，或

叔羧酸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7的接合線，其中所述羧酸是飽和酸。

9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)的接合線，其中所述羧酸選自：

a.二甲基丙酸（新戊酸），

b.二甲基丁酸，和

c.二甲基戊酸，

或其中至少兩種。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一項(xiàng)的接合線，其中所述羧酸的碳原子數(shù)為4至15。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述羧酸不包含任何氮原子。

12.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述線的直徑為5μm至200μm。

13.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述涂層中的涂層組分的總量小于30%。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的接合線，其中所述涂層中的涂層組分的局部量小于30%，并且其中所述涂層中的芯主要組分的量為60%至95%。

15.用于制造接合線的方法，其包括以下步驟：

a.提供所述線的芯前體（2），以銅或銀作為芯主要組分；

b.沉積材料以在所述芯前體上形成層（3），其中所沉積的材料包含選自鈀、鉑、金、銠、釕、鋨和銥的涂層組分，

其中步驟b通過使液體的膜沉積在線芯前體上來實(shí)施，其中所述液體包含涂層組分前體，并且其中加熱所沉積的膜以使所述涂層組分前體分解成金屬相。

16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，其中所述液體在20℃下具有大于0.4mPa*s的動態(tài)粘度。

17.根據(jù)權(quán)利要求15或16的方法，其中加熱所沉積的膜在高于150℃的溫度下進(jìn)行。

18.根據(jù)權(quán)利要求15-17任一項(xiàng)的方法，其中所述膜的沉積在所述線的最終拉伸步驟后進(jìn)行。

19.根據(jù)權(quán)利要求15-18任一項(xiàng)的方法，其中所述接合線是根據(jù)權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)的線。

20.用于接合電子器件的系統(tǒng)，其包括第一接合墊（11）、第二接合墊（11）和根據(jù)權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)的線（1），其中通過球形接合將所述線（1）連接至至少一個接合墊（11）。

21.用于連接電器件的方法，其包括以下步驟：

a.提供根據(jù)權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)的線（1）；

b.通過球形接合或楔形接合將線（1）接合至所述器件的第一接合墊；和

c.通過楔形接合將所述線接合至所述器件的第二接合墊；

其中步驟b和c在不使用混合氣體的情況下實(shí)施。