[發明專利]手持皮膚整平裝置及皮膚整平方法

在審

• 申請號: 201380080820.X
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN105705104A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: D·利維
• 申請（專利權）人: 迪迪卡瑪有限責任公司
• 主分類號: A61B17/32
• 分類號: A61B17/32
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 曹曉斐

1.一種手持皮膚整平裝置，其包括：

用于承載相應組件的主殼體；

由所述殼體承載的刀片；

由所述殼體承載的用于產生振動的振動產生器；

用于給所述振動產生器供電的電源；

用于選擇性地將所述電源連接到所述振動產生器的開關；及

并置在所述刀片上方的安全籠，其經配置以限制所述刀片可穿透皮膚的深度。

2.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述振動產生器包含壓電晶體。

3.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述振動產生器包含馬達及偏心旋 轉負載。

4.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述振動產生器包含壓電晶體及馬 達，且所述開關經配置以使得一個或另一壓電晶體及所述馬達能夠被二者擇一地選擇。

5.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述刀片沿大體上平行于所述主殼 體的縱軸的軸延伸。

6.根據權利要求3所述的手持皮膚整平裝置，其中所述馬達是DC馬達。

7.根據權利要求6所述的手持皮膚整平裝置，其進一步包含用于控制所述馬達的速度 的變阻器。

8.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其進一步包含經配置以容納在所述主殼 體中的外部殼體。

9.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述安全籠被形成為梳狀結構。

10.根據權利要求10所述的手持皮膚整平裝置，其中所述安全籠被并置在所述刀片的 所述刀刃上方。

11.一種用于處理面部皮膚的方法，所述方法包括以下步驟

(a)利用手持皮膚整平裝置進行皮膚整平，其中所述裝置經配置以限制由所述裝置進 行的切割的深度。

12.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含在所述皮膚整平步驟之前清洗所述待 處理皮膚的區域的步驟。

13.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含在所述皮膚整平步驟之后對所述經處 理區域執行化學去皮的步驟。

14.根據權利要求11所述的方法，其進一步包含在所述皮膚整平步驟之后涂敷藥膏于 所述經處理區域的步驟。

15.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述刀片是單片式刀片。

16.根據權利要求1所述的手持皮膚整平裝置，其中所述刀片是包含可移除刀片的兩片 式裝置。

17.根據權利要求15所述的手持皮膚整平裝置，其中所述刀片可移除地安裝到所述殼 體。

18.根據權利要求15所述的手持皮膚整平裝置，其中所述刀片固定地安裝到所述殼體。