[發明專利]用于電力電子部件的基板，設置有這樣的基板的電力模塊，以及相應的制造方法在審
| 申請號： | 201380080712.2 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN105900230A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | J.伊德拉克;A.卡比;Y.比安弗尼;B.皮埃爾 | 申請（專利權）人： | 格里塞特;計量與測試國家實驗室;工業方法及處理研究發展協會 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王景剛;王增強 |
| 地址： | 法國塞納*** | 國省代碼： | 法國;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電力 電子 部件 設置 這樣 模塊 以及 相應 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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